基板用覆铜板与半固化片宣布进一步涨价据最新消息三菱瓦斯化学

核心观点与事件

• 三菱瓦斯化学（MGC）宣布其覆铜板（CCL）、半固化片（prepreg）及CRS产品涨价30%，新价格于2026年4月1日起生效。该公司的产品主要应用于BT基板市场。
• 由于T玻璃供应短缺，Resonac已于1月16日宣布涨价，此次三菱瓦斯化学的涨价进一步印证了原材料成本压力。

对欣兴电子和南亚电路板的影响

• 基板用覆铜板/半固化片的持续涨价可能引发欣兴电子（Unimicron）和南亚电路板（NYPCB）的产品价格调整，部分成本将转嫁给下游客户，但利润可能受挤压。
• 维持对欣兴电子和南亚电路板的增持（OW）评级，且更偏好欣兴电子。

估值方法与风险提示

• 欣兴电子（3037.TW）：
  • 采用剩余收益（RI）估值模型，关键参数：权益成本9.2%，中期增长率10%，终端增长率3%。
  • 上行风险：PC和服务器客户对ABF基板需求超预期、资本支出削减、替代技术（如CoWoP）良率问题。
  • 下行风险：需求下滑、技术变革、市场竞争加剧、新产能良率问题。
• 南亚电路板（8046.TW）：
  • 采用剩余收益（RI）估值模型，关键参数：权益成本9.3%，中期增长率12%，终端增长率3%。
  • 上行风险：ABF和BT基板需求超预期、AI和5G需求复苏快、ASP涨幅超预期、替代技术良率问题。
  • 下行风险：需求下滑、技术变革、市场竞争加剧。