基板用覆铜板与半固化片宣布进一步涨价据最新消息三菱瓦斯化学

据最新消息，三菱瓦斯化学（MGC，股票代码：4182.T，由渡边良一覆盖）宣布其覆铜板（CCL）、半固化片（prepreg）及CRS产品涨价30%。 三菱瓦斯化学的覆铜板和半固化片主要应用于BT基板。 我们认为，基板用覆铜板/半固化片的持续涨价，对欣兴电子（Unimicron，股票代码：3037.TW）和南亚电 基板用覆铜板与半固化片宣布进一步涨价 据最新消息，三菱瓦斯化学（MGC，股票代码：4182.T，由渡边良一覆盖）宣布其覆铜板（CCL）、半固化片（prepreg）及CRS产品涨价30%。 三菱瓦斯化学的覆铜板和半固化片主要应用于BT基板。 我们认为，基板用覆铜板/半固化片的持续涨价，对欣兴电子（Unimicron，股票代码：3037.TW）和南亚电路板（NYPCB，股票代码：8046.TW）而言是积极信号，前提是新定价能够足以抵消上游原材料价格的上涨。 维持对欣兴电子和南亚电路板的增持（OW）评级，且更偏好欣兴电子。 最新动态据媒体报道（《工商时报》及《电子时报》，3月3 日），三菱瓦斯化学宣布其电子材料部门旗下的覆铜板、半固化片及CRS产品调整价格，涨幅达约30%，新价格将于2026年4月1日起对出货产品生效。 截至目前，三菱瓦斯化学尚未正式确认该消息。 我们的观点由于T玻璃供应短缺，基板用覆铜板制造商已多次上调产品价格，例如Resonac于1月16 日宣布涨价，以及此次三菱瓦斯化学的最新公告。 我们认为，此次涨价可能引发欣兴电子和南亚电路板的产品价格调整，这些更高的材料成本可能会转嫁给下游客户，但部分利润可能会受到挤压。 维持对欣兴电子和南亚电路板的增持评级，且相较于南亚电路板，更看好欣兴电子的表现。 估值方法与风险提示欣兴电子（3037.TW ）基准情景下，采用剩余收益（RI）估值模型，该模型考虑了权益成本，我们认为能最准确地反映公司价值。 关键参数：权益成本9.2%（无风险利率1%，基于台湾10年期政府债券收益率；权益风险溢价8.7%；贝塔系数1.0），中期增长率10%，终端增长率3%。 上行风险：个人电脑（PC）和服务器客户对ABF 基板的需求超出预期；公司削减资本支出、暂停产能扩张计划；无需基板的替代技术（如CoWoP）持续面临良率问题。 下行风险： 需求突然下滑；出现无需ABF基板的技术变革；市场竞争加剧；新产能爬坡过程中出现良率问题或生产故障。 南亚电路板（8046.TW）基准情景下，采用剩余收益（RI）估值模型，该模型考虑了权益成本，我们认为能最准确地反映公司价值。 关键参数：权益成本9.3%（无风险利率1%，基于台湾10年期政府债券收益率；权益风险溢价8.7%；贝塔系数1.0），中期增长率12%，终端增长率3%。 上行风险：ABF和BT 基板的需求超出预期；人工智能（AI）和5G需求的复苏速度快于预期；平均销售价格（ASP）涨幅超出预期；无需基板的替代技术（如CoWoP）持续面临良率问题。 下行风险：需求突然下滑，对ABF 基板的需求和定价造成压力；出现无需ABF基板的技术变革；市场竞争加剧。