IC封装基板业务维持高景气，FC-BGA项目进展顺利

兴森科技发布2022年半年度报告，公司实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%；实现归母净利润3.59亿元，同比增长26.08%。其中，PCB、半导体测试板、IC载板分别增长12.15%、12.09%、26.80%。IC封装基板业务实现营业收入3.75亿元，YOY +26.80%；毛利率27.16%，YOY+6.36pcts。公司IC封装基板业务维持高景气，FC-BGA项目进展顺利。