海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上

北美PCB行业在2024年8月呈现需求略好于供应的状态，BB值（订单出货比）为0.99，出货量同比增长22.3%，但订单量同比下滑10.3%。自4月以来，北美BB值持续在1以下波动，尚未出现明显恢复迹象。

日本PCB行业整体产值同比下滑2.3%，但封装基板行业景气度持续向上。封装基板产值同比增长11%，连续两个月实现10%以上的增长，主要受英伟达AI服务器需求带动。2024年1-8月，封装基板ASP连续五个月环比增长，达到36.5万日元/平方米，出货面积稳步增长。预计在价格反弹和需求增长推动下，日本封装基板行业将实现稳步增长。

中国台湾PCB产业链维持高景气度。2024年1-9月，PCB制造厂商营收同比增长9.3%，摆脱了连续14个月的下滑趋势。其中，硬板营收同比增长12.7%，软板营收同比增长20.0%。上游设备和材料厂商也实现增长，设备厂商营收同比增长9.5%，材料厂商营收同比增长16.3%，均摆脱了此前连续数月的下滑趋势。

投资建议：关注受英伟达AI服务器带动实现量价齐升的日本封装基板行业，建议关注Ibiden。风险提示：半导体行业周期恢复速度不及预期、AI行业发展不及预期、地缘政治风险。