国君电子|半导体复苏景气度溢出,看好封装设备业绩向上——封测设备板块业绩点评

半导体行业回暖与资本开支展望

晶圆代工厂回暖现象显著：头部晶圆代工厂在第一季度业绩超出指引，中芯国际和华虹半导体分别展示了不同但积极的增长趋势。

• 中芯国际：在消费电子复苏的背景下，中芯国际的24Q1收入达到了17.5亿美元，环比增长4.3%，毛利率达到13.7%，显著高于业绩指引的增速范围（0~2%）以及指引上限（11%）。这一增长主要得益于12英寸晶圆产线的满载运营，尤其是国内手机厂商的拉货活动明显增加。

• 华虹半导体：尽管面临收入同比下滑27.1%的挑战，但其24Q1收入达到4.6亿美元，环比增长1.0%，符合预期指引。毛利率达到6.4%，环比增长2.4个百分点，超出前期指引上限6%，验证了公司业绩拐点的到来。预计随着智能手机、电源管理等领域的复苏，其3条8英寸产线将在下半年进一步恢复产能利用率。

封装趋势：稼动率提升与库存优化：

• 封装环节的稼动率持续提升，表明去库存进程即将加速。传统封装占比高的企业稼动率已达到90%以上，而先进封装则随着海外市场复苏和国内手机新品发布逐步恢复。

• 封测端库存周转天数在经历了1Q21至4Q21的低位后，逐步提升至1Q23的高位，与19年去库存前水平相似。随着需求向好，库存逐渐减少，预计1Q24库存下降速度加快，预示着业绩的潜在提升。

封测设备市场展望：

• 封测设备领域展现出积极的复苏迹象，华峰测控、长川科技、新益昌和金海通等企业在一季度业绩表现出色，收入和利润率改善显著。长川科技尤其亮眼，收入同比增长74.8%，归母净利润增长107.12%。新益昌的收入和利润率改善同样明显，产品矩阵升级及下游复苏带动了量价齐升。

• 金海通在一季度收入略有下降，但环比已步入上行通道，毛利率稳定。光力科技则重点布局先进封装技术，订单增长有望加速。

风险提示：下游需求复苏的不确定性、国产替代进程的挑战以及国际局势的不稳定性，均为半导体行业复苏的潜在风险。

参考资料：

• 文章标题：《半导体复苏景气度溢出，看好封装设备业绩向上——封测设备板块业绩点评》
• 作者：舒迪、陈豪杰
• 资格证书编号：S0880521070002、S0880122080153

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