中京电子首次覆盖高阶PCB产能释放汽车电子与半导体封装基板双轮驱动

2025年Q1业绩扭亏为盈，产能爬坡推动业绩持续修复事件：据公司公告，2024年中京电子实现营收28.5亿元，同比+ 8.2%，归母净利润– 0.85亿元，主要系高阶HDI产线处于产能爬坡期、原材料价格上涨及消费电子需求疲软；2025年Q1实现营收7.2亿元，同比– 5.3%，归母净利润0.32 中京电子首次覆盖：高阶PCB产能释放，汽车电子与半导体封装基板双轮驱动 2025年Q1业绩扭亏为盈，产能爬坡推动业绩持续修复事件：据公司公告，2024年中京电子实现营收28.5亿元，同比+ 8.2%，归母净利润– 0.85亿元，主要系高阶HDI产线处于产能爬坡期、原材料价格上涨及消费电子需求疲软；2025年Q1实现营收7.2亿元，同比– 5.3%，归母净利润0.32亿元，同比+ 158%，扣非归母净利润0.28亿元，同比+ 135%，业绩成功扭亏为盈。 核心逻辑：随着珠海高多层PCB产线、惠州半导体封装基板产线逐步满产，叠加汽车电子订单占比提升至35%（同比+12pct），公司毛利率从2024年的12.6%提升至2025Q1的18.3%。 未来伴随5G基站用高频板材、新能源汽车电池管理系统（BMS）PCB 批量供货，业绩有望持续高增长。 汽车电子PCB市占率突破12%，绑定头部新能源车企开启增长新周期公司是国内少数具备12层以上高多层PCB量产能力的企业，在车载中央控制单元（CCU）、车载显示屏PCB领域技术领先。 当前已进入比亚迪、特斯拉上海工厂、蔚来的供应链体系，2024年斩获某头部新势力车企BMS PCB年度订单（金额约1.8亿元）。 产品优势体现在：高可靠性：采用沉金工艺与埋盲孔技术，满足– 40℃~125℃宽温工作环境，良品率达98.5%（行业平均95% ）；产能加速释放：惠州三期车载PCB产线已于2025年3月投产，新增产能45万平方米/年，预计2025年车载PCB营收同比增长60%至10.5亿元。 半导体封装基板突破技术壁垒，国产替代空间广阔公司斥资5.2亿元建设的10万平方米/年FC-BGA 封装基板产线已通过通富微电、长电科技认证，产品应用于7nm芯片封装。 该基板采用类载板（SLP）技术，线宽/线距达25μm/25μm（行业主流35μm/35μm），热膨胀系数（CTE）控制在6.5ppm/℃，可匹配先进制程芯片散热需求。 目前已获中芯国际封装测试厂小批量订单，随着国产替代率从2024年的8%提升至2027年的25%，预计2026年该业务营收占比将突破15%。 主业稳健，高阶HDI巩固消费电子市场地位在消费电子领域，公司持续深耕5G手机高阶HDI板，2024年市占率稳居国内前三，供应华为Mate系列、荣耀Magic系列手机主板。 2025年重点推进LCP高频板材在毫米波雷达PCB的应用，已通过华为终端认证，预计下半年进入批量供货阶段。 光学模组基板方面，通过优化OCA离型膜工艺，毛利率同比提升3.2个百分点至22.5%。 盈利预测与投资评级考虑到汽车电子与半导体封装基板业务放量，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.1/3.5/4.8亿元，对应PE为32.5X/19.6X/14.2X，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：原材料（铜箔、树脂）价格波动风险；半导体封装基板客户认证进度不及预期；车载PCB产能爬坡不及预期。