中京电子首次覆盖高阶PCB产能释放汽车电子与半导体封装基板双轮驱动

核心观点

中京电子2025年Q1业绩扭亏为盈，主要得益于高阶PCB产能释放和汽车电子、半导体封装基板的双轮驱动。公司毛利率提升，未来业绩有望持续高增长。

关键数据

• 2024年营收：28.5亿元，同比增长8.2%；归母净利润：-0.85亿元。
• 2025年Q1营收：7.2亿元，同比下降5.3%；归母净利润：0.32亿元，同比增长158%。
• 毛利率：2024年为12.6%，2025Q1提升至18.3%。
• 汽车电子订单占比：2024年提升至35%（同比增长12个百分点）。
• 产能：珠海高多层PCB产线、惠州半导体封装基板产线逐步满产；惠州三期车载PCB产线2025年3月投产，新增产能45万平方米/年。
• 半导体封装基板：10万平方米/年FC-BGA封装基板产线已通过通富微电、长电科技认证，产品应用于7nm芯片封装；2026年该业务营收占比预计突破15%。
• 消费电子：2024年5G手机高阶HDI板市占率稳居国内前三，供应华为Mate系列、荣耀Magic系列手机主板；LCP高频板材已通过华为终端认证。

研究结论

• 汽车电子PCB：市占率突破12%，绑定头部新能源车企，2025年车载PCB营收同比增长60%至10.5亿元。
• 半导体封装基板：国产替代空间广阔，2027年国产替代率预计达到25%。
• 盈利预测：2025-2027年归母净利润分别为2.1/3.5/4.8亿元，对应PE为32.5X/19.6X/14.2X。
• 投资评级：首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示

• 原材料（铜箔、树脂）价格波动风险。
• 半导体封装基板客户认证进度不及预期。
• 车载PCB产能爬坡不及预期。