电报解读三星电子SK集团与美企签下9500亿美元半20260727

电报解读 2026.07.2522:18星期六 I电报内容 【三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单】财联社7月25日电，韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子和博通公司签署了一份谅解备忘录，就代工合作达成协议，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产人工智能芯片；SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。报道称，数据中心合作也将启动。 电报解读 题材解读 半导体材料行业正同时获得“景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代”四重驱动 6月29日，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元将投向半导体产业集群建设，重点投资HBM等先进存储和封装技术，提升AI芯片制造能力；625万亿韩元将布局AI半导体机器人、电池、IT零部件等未来产业。 同日，SK集团也宣布将推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）的半导体投资计划。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，SK集团还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。 时，全球晶圆厂正处于大规模产能扩广张周期，新增晶圆产能的持续释放直接拉动上游半导体材料的采购需求。 根据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高，其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。 财通证券唐佳分析指出，AI算力、数据中心和智能终端持续放呈，正在推动全球半导体景气进入上行阶段，并直接带动晶圆厂资本开支水平与稼动率维持高位。在这一背景下，半导体材料因具备消耗和复购属性而成为产能落地后的终局受益品种。更进一步，在先进逻辑、HBM、3DNAND等高复杂度工艺中，部分重要材料品类并非简单跟随晶圆片数增长，而是呈现单片用呈上升、品类数增加、或价格拾升的复合通胀，因此在行业景气上行阶段，部分产业链环节呈现更强的增长弹性和业绩落地确定性。除此之外，当前在晶圆厂扩产、加供应链安全重估及对日替代预期强化背景下，下游fab对本土材料导入意愿明显增强，部分材料的验证节奏和国产化率正加快拾升，半导体材料板块正在同时获得景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代四重驱动。 相关上市公司 华海清科：公司目前已完成在长鑫存储、长江存储、新芯股份、中芯国际、华虹公司等国内头部集成电路制造企业在内的大部分产线端验证，在手订单及意向订单规模远超本项目建成后的产能规模。 鼎龙股份：公司是国内具备多品类CMP耗材、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，依托持续迭代的产品性能、完善的配套验证体系与稳定交付保障，公司CMP抛光垫、抛光液、清洗液等核心产品，已完成多轮严苛工艺验证，全面切入国内多家主流品圆制造企业供应链。