- 三星电子与SK集团宣布未来10年约2000万亿韩元(约1.3万亿美元)本土投资计划,核心投向以全罗道为中心的半导体产业集群,将直接拉动上游半导体材料需求。
- 聚和材料blank mask业务布局稳步推进:公司2026年3月完成收购韩国SKE半导体blank mask业务,切入DUV-ArF、DUV-KrF光刻级blank mask领域;韩国基地当前产能1万片/年,后续拟再扩1万片/年;上海基地规划4万片/年产能,一期2万片设备订单已落地,预计2027年下半年投产;产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证。
- SK海力士扩产将直接带动blank mask需求放量,公司依托收购快速切入赛道,叠加国产替代进程提速,半导体材料业务成长空间有望持续打开。
- 聚和材料2026年2月设立全资子公司聚芯光新材料布局光刻胶赛道,已完成核心研发团队搭建与产品定型,核心团队由国内外行业专家领衔,后续将推进下游晶圆厂送样认证,目标尽快实现小批量供货。
- blank mask与光刻胶业务具备协同属性,电子束光刻胶可用于blank mask制造,两大业务未来将形成联动发展。