电子行业跟踪报告：日月光宣布调涨先进封装报价，三星、SK海力士积极扩产

强于大市(维持) ——电子行业跟踪报告 上周申万电子指数下跌4.30%，跑输沪深300指数和创业板指数。AI旺盛需求下，三星、SK海力士积极扩产，有望拉动存储芯片产业链需求，如上游半导体设备等。日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点： ⚫产业动态：（1）国产芯片，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了V2版的《多层电子系统的时间缩放理论》，正式在中国科学院科技论文预发布平台上线。论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了41%。（2）先进封装，据财联社援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。（3）存储，根据CFM闪存市场预测，2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅或将分别落在10%-20%、25%-30%区间；Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约5%-15%、15%-25%；PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约13%-18%，cSSD涨幅约15%-25%。（4）存储，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元布局半导体产业集群建设、AI半导体、机器人、电池、IT零部件等产业。SK集团宣布，将推进总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，并分阶段建设全国15GW AI数据中心。在半导体领域，SK海力士宣布，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，公司还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。 美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后 AI风驰宇，芯浪起东方粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会，AI算力建设持续推进 ⚫行业估值：从估值情况来看，截至2026年7月5日，SW电子板块PE(TTM)为118.59倍，2019年至2026年7月5日SW电子板块PE(TTM)均值为55.94倍，行业估值高于近年中枢水平。 分析师:陈达执业证书编号：S0270524080001电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 正文目录 1行业周观点.......................................................................................................................32市场行情回顾...................................................................................................................43产业动态...........................................................................................................................53.1国产芯片：华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升........53.2先进封装：日月光宣布调涨先进封装报价，涨幅最高达20%........................53.3存储：2026年第三季度存储价格或进一步上涨...............................................53.4存储：三星、SK海力士积极扩产，有望拉动上游设备需求..........................64风险提示...........................................................................................................................7 图表1：申万一级周涨跌幅（%）...................................................................................4图表2：申万一级年涨跌幅（%）...................................................................................4图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）.........................................................5 1行业周观点 AI旺盛需求下，三星、SK海力士积极扩产，有望拉动存储芯片产业链需求，如上游半导体设备等。日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。 1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。 2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。 3）MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。 4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。 5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 2市场行情回顾 上周，申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌4.30%，在31个申万一级行业中排第29，沪深300指数下跌0.54%，创业板指数下跌4.16%，申万电子跑输沪深300指数3.77个百分点，跑输创业板指数0.15个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年7月5日，沪深300指数上涨4.58%，创业板指数上涨25.50%，申万电子行业上涨68.20%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数63.62个百分点，跑赢创业板指数42.70个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年7月5日，SW电子板块PE(TTM)为118.59倍，2019年至2026年7月5日SW电子板块PE(TTM)均值为55.94倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利 好，我们认为板块估值仍有上行空间。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 3产业动态 3.1国产芯片：华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升 2026年7月4日，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了V2版的《多层电子系统的时间缩放理论》，正式在中国科学院科技论文预发布平台上线。这篇论文在之前发布的“韬定律”论文的基础上进一步补充了更多的工程细节和实测数据。这篇论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了41%。根据论文披露的数据显示，与2025年的麒麟9030 Pro基线相比，麒麟2026采用了LogicFolding双层逻辑折叠，使得晶体管密度从155 MTr/mm²大幅提升至238 MTr/mm²，提升了约53.5%，而这一提升幅度以往需要三年的几何微缩才能实现；麒麟2026在1.1V供电电压下，主频也提升了13%至3.1GHz；SRAM工作频率也提升了超过40%；时钟缓冲器数量减少了超过50%，时钟偏移降低了25%，线长缩短了约30%。（来源：芯智讯） 3.2先进封装：日月光宣布调涨先进封装报价，涨幅最高达20% 据财联社援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。关于涨价原因，日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。其补充道，日月光过去每年资本支出大约20亿美元，2025年提升至53亿美元，今年则上调至85亿美元，未来也不排除再次上调。（来源：财联社） 3.3存储：2026年第三季度存储价格或进一步上涨 根据CFM闪存市场预测，2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅或将分别落在10%-20%、25%-30%区间；Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约5%-15%、15%- 25%；PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约13%-18%，cSSD涨幅约15%-25%。 服务器市场