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韩国宣布万亿韩元半导体投资计划，日月光再度调涨封装报价

电子设备 2026-07-05 国投证券落枫

韩国半导体投资计划：韩国宣布投入800万亿韩元建设四座存储芯片晶圆厂，三星电子和SK海力士将共同投资81万亿韩元用于先进封装基地建设，以满足AI高带宽存储（HBM）需求。三星电子计划投资2655万亿韩元，SK集团计划新增1100万亿韩元投资，目标到2035年建成15吉瓦AI数据中心容量。
日月光封装报价调涨：日月光再度上调封装报价，涨幅最高超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS等先进封装技术，反映原材料价格上涨和资本开支增加。
DRAM价格预期：三星电子推动第三季度DRAM价格上涨高达20%，SK海力士也预计提价，延续今年早前的强劲涨幅，反映持续短缺和提升盈利能力。
行业数据：2026年5月，中国新能源汽车产销分别同比增长22.4%和14.4%；国内手机出货量同比增长16.5%，5G手机占比94.9%；VR头显在Steam用户中占比1.53%，Meta Quest 3市场份额领先。
本周行情：申万电子板块下跌4.30%，排名全行业29/31。光学光电子跌幅最小（-1.23%），元件跌幅最大（-8.03%）。格科微、银河微电、天禄科技涨幅前三，昀冢科技、恒玄科技、唯特偶跌幅前三。
估值：截至2026年7月3日，申万电子指数PE为97.45倍，10年PE百分位为99.72%。子版块中，半导体PE为147.21倍，电子化学品PE为142.62倍。
投资建议：建议关注国产替代（盛合晶微、中芯国际等）、国产算力（芯原股份、寒武纪等）、CPO/OCS（天孚通信、炬光科技等）、玻璃基板（京东方、沃格光电等）。
风险提示：国产替代、技术突破、下游景气度、行业竞争加剧不及预期。