三星集团将在韩国高端产业宣布约1000万亿韩元投资

Samsung Group 将于 6 月 29 日宣布一项长达十年、约 1 万亿韩元规模的重大投资计划，主要聚焦于半导体和人工智能领域，以支持韩国半导体供应链的持续增长。该投资计划是韩国政府推动半导体产业发展的“三大计划”的一部分，其中超过一半的投资将流向光州和全罗南道地区。

核心投资计划：

• 光州和全罗南道半导体晶圆厂：约 3,000 亿韩元，用于建设 4-5 座晶圆厂。
• ** Chungcheong 地区封装研发和生产集群**：超过 560 亿韩元。
• ** Yongin 集群晶圆厂**：约 3,600 亿韩元，用于建设 6 座晶圆厂。
• ** Asan 人工智能数据中心**：超过 3,500 亿韩元。
• ** Asan 人工智能数据中心和蔚山下一代电池基地**：由 Samsung Group 董事长李在镕详细说明。

投资计划的影响：

• 预计 Samsung 将投资 3,600 亿韩元用于 Yongin 半导体集群，3,000 亿韩元用于光州和全罗南道地区的半导体晶圆厂，以及超过 3,500 亿韩元用于 Chungcheong 地区的 AI 数据中心和超过 560 亿韩元的封装设施。
• 预计 Samsung 将审查电池、显示器和基板等先进产业的投资，但认为大部分投资将用于半导体和 AI 项目。
• 韩国前端 SPE（特殊设备制造商）企业，如 Wonik IPS、TES 和 Eugene Technology，以及韩国后端 SPE 企业，如 TechWing，将可能受益。

具体公司分析：

• Eugene Technology：目标价 193,000 韩元，基于 6.2 倍 27E 市净率，该估值反映了其对先进 DRAM 资本支出周期回升和商品内存供应短缺的预期。
• Samsung Electronics：12 个月目标价 460,000 韩元，采用 sum-of-the-parts（SOTP）方法，基于 2026E EBITDA 计算。
• TechWing：目标价 80,000 韩元，基于 23.5 倍市盈率，预计其 HBM 专用处理器的盈利势头将在 2026-2027 年得到充分体现。
• TES：目标价 160,000 韩元，基于 6.6 倍 2026E 基本盈利能力倍数，反映了其客户内存晶圆厂 aggressive 扩张带来的订单前景和先进 DRAM 工艺的 exposure。
• Wonik IPS：目标价 185,000 韩元，基于 7.9 倍 2026E 股本价值倍数，考虑了多年度内存晶圆厂扩张和其战略客户在 1cnm DRAM 和美国晶圆厂投资带来的潜在上行空间。

风险因素：

• Eugene Technology：新设备销售不及预期、竞争加剧和内存市场下行周期。
• Samsung Electronics：HBM 交付延迟、PC 销售疲软、竞争对手的投资和手机市场竞争加剧。
• TechWing：CubeProber 资格认证延迟、HBM 处理器市场出现新竞争对手和内存市场复苏延迟。
• TES：新设备开发延迟、全球竞争对手的竞争加剧和内存市场下行周期。
• Wonik IPS：新设备开发延迟、全球竞争对手的竞争加剧和内存市场下行周期。