韩国主要存储制造商宣布后端晶圆厂投资及其对日本半导体设备厂商的影响1月1

由于封装厂的设备安装通常在竣工前3至6个月启动，因此对日本半导体设备制造商的业绩贡献预计将从2028财年开始体现。 韩国主要存储制造商宣布后端晶圆厂投资及其对日本半导体设备厂商的影响1月13日，由Shawn Kim覆盖的SK海力士宣布计划建设一座新的价值19万亿韩元的先进芯片封装工厂P&T7（Package & Test 7），该工厂位于韩国南部清州，预计将于2026年4月开始施工，并于2027年底完工。 由于封装厂的设备安装通常在竣工前3至6个月启动，因此对日本半导体设备制造商的业绩贡献预计将从2028财年开始体现。 SK海力士的后道设备供应商包括：Disco（划片机/研磨机）、Advantest（测试机）、东京电子（晶圆键合/解键合设备）、东京精密（探针台）、Micronics Japan（探针卡）以及Towa（molding equipment，模封设备），此外，Screen Holdings（封装用清洗设备）和荏原制作所（Ebara，封装CMP设备）也有可能参与其中。