电子行业周报：英伟达B100芯片带动液冷散热变革，SK海力士加码HBM先进封装

标配 ——电子行业周报2024/3/4-2024/3/10 蔡望颋cwt@longone.com.cn 投资要点： ➢电子板块观点：英伟达成为全球市值第三高的上市公司，其B100芯片放量在即，相比H200效能升级显著，同时带动散热市场向液冷技术转变；SK海力士加码AI芯片领域，锚准HBM的日益增长的市场需求，投资10亿美元于先进封装领域。整体产业处于逐步回暖阶段，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子四大投资主线。 ➢英伟达成为全球市值第三高的上市公司，其B100芯片放量在即，相比H200效能升级显著，同时带动散热市场向液冷技术转变。人工智能芯片巨头英伟达(NVDA.US)市值超过沙特阿美，成为微软(MSFT.US)和苹果(AAPL.US)之后全球市值第三高的上市公司，继去年涨逾239%之后，英伟达今年以来维持强劲涨势，年初至今涨幅已超过66%，市值增加了约8340亿美元，英伟达的股价飙升再次证实了市场对AI重塑科技行业潜力的乐观态度。3月18日至21日，英伟达GTC 2024即将在美国圣何塞会议中心举办。据报道，英伟达CEO黄仁勋将在会上公布采用Blackwell架构的最新芯片B100 GPU。B100相较采用Hopper架构的H系列产品，整体效能大幅提升，其HBM内存容量比H200芯片高出约40%，AI效能为H200GPU两倍以上、H100的四倍以上。除性能升级之外，B100芯片的散热解决方案也成为行业焦点，英伟达B100芯片的散热技术将从此前的“风冷”升级为“液冷”方案，且未来所有GPU产品的散热技术都将转为“液冷”。黄仁勋曾表示，坚信浸没式液冷技术是未来方向，并将带动整片散热市场迎来全面革新。当前，AI芯片的算力和功耗正在不断突破极值，风冷方案体积太过庞大，芯片功耗瓦数越来越高会使温差越来越大，进而超过芯片外壳定义的温度（通常不超过85度），成为当前的散热瓶颈所在，因而需要设计并制作出热阻值更低的散热器。在高散热需求下，液冷成为服务器温控产业的未来发展方向，建议关注国产液冷服务器产业链相关标的。 [table_product]相关研究 1.1月国产品牌手机出货量同比增长165%，MWC 2024 AI+硬件 创 新 频 出 （20240226-20240303）1.历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆——半导体行业深度报告（九）2.Vision Pro首销已出货超20万台，关注MR产业链主题投资机会——电子行业简评3.1月国产品牌手机出货量同比增长165%，MWC 2024 AI+硬件创新频出——行业周报（20240226-20240303） ➢SK海力士加码AI芯片领域，锚准HBM的日益增长的市场需求，投资10亿美元于先进封装领域。韩国半导体制造商SK海力士正在加大对先进芯片封装技术的投资，其位于利川的工厂计划投资超过10亿美元用于扩展和改善其芯片制造的最终步骤，此举旨在抓住市场对于人工智能发展至关重要组件——高带宽内存(HBM)的日益增长需求，为满足未来HBM代际需求奠定了基础。SK海力士封装开发主管李康旭表示，HBM作为最受追捧的AI内存的优势在于其创新封装过程，而进一步的改进将是降低功耗、提升性能并巩固公司在HBM市场领先地位的关键。目前，SK海力士正将大部分新投资用于推进MR-MUF和TSV技术的发展，前者是一种在半导体芯片连接到电路上并将芯片向上堆叠时，用一种环氧树脂模塑料（EMC）的材料填充和连接芯片之间空间的工艺，后者通过硅通孔技术实现芯片之间的垂直互连。建议关注先进封装产业链相关标的。 ➢电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上升0.20%，申万电子指数上升0.55%，行业整体跑赢沪深300指数0.35个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第11位，PE(TTM)42.13倍。截止3月7日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-1.06%)、电子元器件(+5.43%)、光学光电子(-0.88%)、消费电子(+3.34%)、电子化学品(-1.22%)、其他电子(+1.89%)。 投资建议：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思特威，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期 的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、芯海科技；功率器件的宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。 风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。 正文目录 1.行业新闻.....................................................................................52.上市公告.....................................................................................73.行情回顾.....................................................................................84.行业数据追踪.............................................................................115.风险提示...................................................................................13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）........................................................................................8图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/3/7）..................................................................8图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/3/7）.....................................................................8图4电子指数组合图（截至2024/3/7）.......................................................................................9图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）........................................................................................9图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股...............................................................................10图7 2022年9月8日-2024年3月8日DRAM现货平均价（美元）........................................11图8 2019年1月-2024年1月NAND FLASH合约平均价（美元）..........................................11图9 2020年9月5日-2024年3月5日LPDDR3/4市场平均价（美元）.................................12图10 2020年9月5日-2024年3月5日eMMC 5.1合约平均价（美元）................................12图11 2021年3月5日-2024年3月5日TV面板价格（美元）................................................13图12 2019年9月-2024年3月笔记本面板价格(美元)...............................................................13图13 2019年9月-2024年3月显示面板价格(美元)..................................................................13 表1上市公司主要公告.................................................................................................................7 1.行业新闻 1）政府工作报告首提“人工智能+”，助力产业链发展 3月5日，重要报告指出，要深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合。深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。（信息来源：同花顺财经） 2）台积电2024前两个月营收为3974亿新台币，同比增长9.4% 得益于全球人工智能发展的浪潮抵消iPhone销售放缓的潜在影响，台积电(TSM.US)在2024年前两个月的营收同比增长9.4%，为3974亿新台币（合126亿美元）。有迹象显示，苹果(AAPL.US)正努力维持iPhone的增长势头，尤其是在中国市场。去年，苹果为台积电贡献了25%的营收。作为英伟达(NVDA.US)的主要代工芯片制造商，台积电正搭上人工智能热潮的东风。（信息来源：同花顺财经） 3）SK海力士加码AI芯片领域，投资10亿美元于先进封装领域 韩国半导体制造商SK海力士正在加大对先进芯片封装技术的投资，希望抓住对于人工智能发展至关重要组件——高带宽内存(HBM)的日益增长需求。该公司位于利川的工厂计划投资超过10亿美元用于扩展和改善其芯片制造的最终步骤。三星电子前工程师、现SK海力士封装开发主管李康旭(Lee Kang-Wook)表示，HBM作为最受追捧的AI内存的优势在于其创新封装过程，而进一步的改进将是降低功耗、提升性能并巩固公司在HBM市场领先地位的关键。（信息来源：同花顺财经） 4）TCL发布三款电视新品 TCL举办了“寰宇万象”QD-Mini LED电视新品发布会，发布了QD-Mini LED电视X11H、Mini LED电视Q9K以及Micro LED巨幕电视163″X11H Max三款电视产品。X11H背光分区达到万级分区，峰值亮度达XDR 6500nits，实现了更精细的控光和层次更分明的画面表现，可以更好地还原自然界的真实景象。（信息来源：同花顺财经） 5）英伟达B100掀起散热变革：液冷站上风口 英伟达最新一代GPU芯片B100即将亮相，除了多项核心性能升级，其散热技术将从“风冷”转为“水冷”方案。这不仅是风冷转向液冷散热技术的一个重要里程碑，也将带动整个散热市场迎来全面革新，进而突破算力被散热“卡脖子”的情况。（信息来源：同花顺财经） 6）实现Micro LED显示产业化新突破，海信商用显示推出新一代Micro LED新品 近日，海信旗下B2B板块——海信商用显示正式推出新一代旗舰款Micro LED产品。据悉，新品采用2400万Micro级像素精细控光，专用Micro