电子行业周报：英伟达下周举办电力主题峰会，SK海力士或推迟HBM4量产

2025年12月13日 电子 证券研究报告 英伟达下周举办电力主题峰会，SK海力士或推迟HBM4量产 投资评级领先大市-A维持评级 英伟达计划下周举办闭门峰会，旨在破解数据中心电力短缺 首选股票目标价（元）评级 据华尔街见闻12月12日消息，The Information援引受邀人士报道，英伟达计划于下周在其位于美国加州圣克拉拉的总部，举办一场非公开的闭门峰会。这场会议的核心议题，是探讨并解决可能阻碍人工智能发展的“数据中心电力短缺”问题。这显示出英伟达的策略超越了单纯的技术讨论，而是深入到资本层面，通过投资来构建一个能够支撑其核心业务的能源解决方案生态系统。这些初创公司提供的产品范围广泛，从软件到实体电力设备技术，暗示英伟达正寻求一个多维度、软硬件结合的综合性解决方案来应对电力挑战。而此次峰会的召开，本身就是一个强烈的信号，即能源短缺正切实影响着那些使用英伟达芯片构建AI设施的公司。这些公司建设的数据中心装满了英伟达“耗电巨大”（power-hungry）的人工智能服务器芯片，而电力供应的限制可能会“阻碍人工智能的发展”。 SK海力士推迟HBM4量产，英伟达HBM3E采购量预计增加 据芯智讯12月8日消息，韩国媒体ZDNet Korea报导称，存储芯片大厂SK海力士已经修改HBM4生产计划，原本2026年2月量产HBM4、明年二季度扩大产量的计划，已经推迟到了2026年3~4月量产，扩大生产的时间点则推迟到了明年第三季。因此，HBM4量产所需材料和零组件供应速度也放缓。消息人士透露，SK海力士与英伟达讨论2026年HBM供货时，发现英伟达HBM3E采购量大幅增加，反映几个关键信息：1、英伟达Rubin芯片可能延后发布：HBM4是为英伟达预计在2026年推出的新一代AI芯片Rubin所准备的，业界普遍担忧Rubin片量产时间可能延期；2、HBM3E需求强劲：搭载HBM3E的BlackwellGPU需求依然强劲。为满足当前市场对HBM3E的稳健需求，SK海力士选择优先确保HBM3E供应。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 亚 马 逊 推 出AI芯 片Trainium3，美光宣布将退出消费业务2025-12-07 谷歌TPU受到更多关注，阿里发布夸克AI眼镜2025-11-30微 软 与 英 伟 达 联 手 投 资Anthropic，英伟达AI服务器转向LPDDR2025-11-22阿里巴巴启动“千问”项目，闪迪大幅上调NAND价格2025-11-162026年度电子行业策略报告：AI智算浪潮奔涌向前，国产替代擎动未来2025-11-12 美国政府将允许英伟达向中国出售H200，美方收取25%的分成 据环球网12月9日消息，路透社、彭博社等报道美国总统特朗普当地时间12月8日在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取一定费用。《纽约时报》称，H200芯片为英伟达“性能第二强”的芯片。特朗普表示，美方将从相关芯片出口中收取25%的分成，美国商务部正在敲定相关安排细节，同样的安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他人工智能芯片公司。路透社称此举标志着特朗普政府政策的转变，其政府最初限制向中国出售人工智能芯片。 电子本周涨幅2.63%（3/31），10年PE百分位为85.92% （1）本周（2025.12.8-2025.12.12）上证指数下跌0.34%，深证成指上涨0.84%，沪深300指数下跌0.08%，申万电子版块上涨2.63%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为3/31。 （2）本周（2025.12.8-2025.12.12)电子版块涨幅前三公司分别为富信科技（45.57%）、东田微（35.90%）、赛微电子（29.37%），跌幅前三公司分别为ST惠伦（-18.53%）、华映科技（-16.61%）、*ST宇顺（-15.06%）。 （3）PE：截至2025.12.12，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（98.90倍/73.04%）、消费电子（38.47倍/59.24%）、元件（55.71倍/85.50%）、光学光电子（51.68倍/61.49%）、其他电子（80.34倍/92.13%）、电子化学品（71.13倍/82.82%）。 投资建议： 国产算力配套：建议关注英维克、兴森科技、顺络电子、杰华特、华丰科技、飞荣达等；半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、上海新阳、路维光电、清溢光电、江丰电子等；消费电子：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等。 风险提示: 国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................62.1.半导体：芯原股份终止重组.............................................62.2. SiC：300毫米碳化硅平台正式登场......................................62.3.消费电子:商务部提出要大力提振消费，优化消费品以旧换新政策实施.........73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名3/31，电子指数上涨2.63%.............................83.2. PE：电子指数PE为65.14倍，10年PE百分位为85.92%.....................94.新股日历..................................................................11 图表目录 图1.新能源汽车产销量情况....................................................6图2.光伏装机情况............................................................6图3.国内智能手机月度出货量（万台）..........................................7图4.国内智能手机月度产量（万台）............................................7图5. Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图6.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）................................8图7.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）.........................8图8.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）............................8图9.本周电子版块涨幅前十公司（%）...........................................9图10.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图11.电子版块近十年PE走势..................................................9图12.电子版块近十年PE百分位走势............................................9图13.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图14.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表2：新股IPO审核状态更新..................................................11 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：芯原股份终止重组 12月12日晚间，芯原股份（688521）公告称，公司收到芯来智融管理层及交易对方关于终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金事项的通知，为切实维护公司及全体股东利益，经充分审慎研究，公司同意终止本次重大资产重组交易。芯原股份在公告中表示，自筹划重大资产重组事项以来，公司积极稳步推进并基本完成本次重大资产重组包括审计和评估在内的各项工作。在推进各项工作过程中，芯来智融管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差。芯原股份称，本次终止重大资产重组事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响，亦不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。未来，公司将继续强化在RISC-V领域的布局；作为芯来智融的股东，公司将与其保持并深化合作关系；同时，公司将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作，积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。 2.2.SiC：300毫米碳化硅平台正式登场 近日，全球光子技术领域的领先企业Coherent Corp.宣布，其在下一代300毫米碳化硅芯片平台研发方面取得了重大进展。这一进展旨在满足人工智能数据中心在散热效率方面的日益增长的需求。作为大直径碳化硅基板的先驱企业，Coherent充分利用其在200毫米尺寸基板上积累的成熟技术，开发出了新一代300毫米尺寸的碳化硅基板产品。这种新型基板的设计旨在有效应对日益增加的热负荷，从而满足现代数据中心对性能提升与可扩展性的日益迫切的需求。由于这些系统对功率密度、开关速度以及出色的热管理性能有着更高的要求，因此采用大直径碳化硅晶圆显然能够在能效和热性能方面带来显著的优势。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2025年1至11月，我国新能源汽车产销快速增长，分别完成1490.7万辆和1478.0万辆，同比分别增长32.4%和30.3%。 光伏方面，据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2025年1-10月国内光伏累计装机达到1140GW，YOY+44%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 资料来源：中国汽车工业协会，wind，国投证券证券研究所 资料来源：wind，国家能源局，内蒙古能源行业协会，国投证券证券研究所 2.3.消费电子:商务部提出要大力提振消费，优化消费品以旧换新政策实施 12月12日，商务部党组书记、部长王文涛主持召开党组会议，传达学习中央经济工作会议精神，研究部署贯彻落实工作。会议指出，要着力推动商务高质量发展，确保中央经济工作会议部署在商务领域落地见效。要大力提振消费，扩大优质商品和服务供给，优化消费品以旧换新政策实施，释放服务消费潜力。要稳步推进制度型开放，有序扩大服务领域自主开放，优化自由贸易试验区布局范围。推动贸易创新发展，推进贸易投资一体化、内外贸一体化发展，优化升级货物贸易，鼓励支持服务出口，积极发展数字贸易、绿色贸易。深化外商投资促进体制机制改革，塑造吸引外资新优势。引导产供链合理有序跨境布局，完善海外综合服务体系。推动共建“一带一路”高质量发展。推动商签更多区域和双边贸易投资协定。 智能手机：据中国信通院数据显示，2025年9月中国智能手机出货量为2793.1万台(YoY+10%，MoM+24%)；据国家统计局数据显示，2025年10月中国智能手机产量为11693.0万台