数字经济周报：SK海力士宣布完成HBM4开发并构建量产体系

摘要：数字经济动态事件速览第31期（2025.09.06-2025.09.12） 1）SK海力士宣布完成HBM4开发并构建量产体系2）Arm发布全新Lumex CSS计算子系统平台3）Wolfspeed宣布200 mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 汽车电子板块动态： 1）RoboSense与NVIDIA深化合作，EM平台全面接入DRIVE生态2）Uber与Momenta联合宣布Robotaxi首发德国慕尼黑3）地平线与哈啰达成战略合作，加速L4自动驾驶研发 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 AI板块动态： 1）字节跳动正式发布Seedream 4.0图像创作模型2）高通与谷歌云深化合作，为汽车行业带来智能体AI体验3）文心大模型X1.1正式发布 元宇宙板块动态： 1）JBD发布蜂鸟Ⅱ彩色光引擎2）光峰科技携手谷东智能推出全新AR光学方案3）鸿石智能发布极光耀影XC6全彩光机 普遍回暖，泰国领涨——东南亚指数双周报第7期2025.09.13【AI产业跟踪】美团开源LongCat-Flash , KimiK2发布2025.09.09【AI产业跟踪-海外】智谱开源GLM-4.5,特斯拉人形机器人再度亮相2025.09.09【具身智能产业动态】星尘智能与仙工智能达成千台级合作，推进工业及物流场景规模应用2025.09.08【新材料产业周报】我国丙烷脱氢催化剂领域实现重大突破，富加镓业等多家新材料企业完成融资2025.09.07 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...................................................................................................31.1. SK海力士宣布完成HBM4开发并构建量产体系......................................31.2. Arm发布全新Lumex CSS计算子系统平台...............................................31.3. Wolfspeed宣布200 mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用................42.汽车电子板块动态...............................................................................................42.1.RoboSense与NVIDIA深化合作，EM平台全面接入DRIVE生态 .........42.2.Uber与Momenta联合宣布Robotaxi首发德国慕尼黑..............................52.3.地平线与哈啰达成战略合作，加速L4自动驾驶研发.............................53. AI板块动态..........................................................................................................63.1.字节跳动正式发布Seedream 4.0图像创作模型.......................................63.2.高通与谷歌云深化合作，为汽车行业带来智能体AI体验......................73.3.文心大模型X1.1正式发布..........................................................................84.元宇宙板块动态...................................................................................................84.1. JBD发布蜂鸟Ⅱ彩色光引擎.........................................................................84.2.光峰科技携手谷东智能推出全新AR光学方案........................................94.3.鸿石智能发布极光耀影XC6全彩光机......................................................95.风险提示............................................................................................................105.1.市场竞争风险..............................................................................................105.2.技术进步不及预期的风险..........................................................................105.3.市场需求增长不及预期的风险..................................................................10 1.半导体板块动态 1.1.SK海力士宣布完成HBM4开发并构建量产体系 根据SK海力士官网，2025年9月12日，SK海力士宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。 这次全新构建量产体系的HBM4采用了较前一代产品翻倍的2048条数据传输通道（I/O），将带宽扩大一倍，同时能效也提升40%以上。凭借这一突破，该产品实现了全球最高水平的数据处理速度和能效。公司预测，将该产品引入客户系统后，AI服务性能最高可提升69%，这一创新不仅能从根本上解决数据瓶颈问题，还可显著降低数据中心电力成本。与此同时，此次HBM4实现了高达10Gbps（每秒10千兆比特）以上的运行速度，这大幅超越JEDEC3标准规定的8Gbps（每秒8千兆比特）。公司在HBM4的开发过程中采用了产品稳定性方面获得市场认可的自主先进MR-MUF4技术和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺，最大程度地降低其量产过程中的风险。 随着AI需求和数据处理量剧增，为实现更快的系统速度，对高带宽存储器的需求也在激增。此外，数据中心巨大的耗电使得其运营负担日益加重，存储器的能效已成为客户所要求的关键因素。借此，SK海力士有望提升带宽和能效的HBM4将成为满足要求的最佳解决方案。 SK海力士AI Infra金柱善社长表示：“此次正式宣布全球率先构建量产体系的HBM4，不仅是突破AI基础设施极限的一个标志性转折点，更是可解决AI时代技术难题的核心产品。”又表示：“公司将及时供应AI时代所需的最高品质和多样化性能的存储器，致力成为全方位面向AI的存储器供应商。” 1.2.Arm发布全新Lumex CSS计算子系统平台 根据Arm社区公众号，2025年9月10日，Arm控股有限公司宣布推出全新ArmLumex计算子系统平台，这是一套专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑加速其人工智能体验的先进计算平台。Lumex CSS平台集成了搭载第二代可伸缩矩阵扩展技术的最高性能Arm CPU、GPU及系统IP，不仅能助力生态伙伴更快将AI设备推向市场，还可支持桌面级移动游戏、实时翻译、智能助手及个性化应用等多样的丰富体验。 合作伙伴可灵活选择使用Arm Lumex的方式，为其打造系统级芯片(SoC)。例如，他们可直接采用Arm交付的平台，并借助为其需求定制的先进物理实现方案，从而获得缩短产品上市时间和快速兑现性能价值等双重优势；或者，合作伙伴也可根据他们的目标市场，对平台寄存器传输级(RTL)设计进行配置，并自行完成核心模块的硬化工作。 全新Arm Lumex平台包含以下核心组件：1）新一代搭载SME2技术的Armv9.3CPU集群，包括Arm C1-Ultra和Arm C1-Pro，为旗舰设备提供支持；2）Arm C1-Premium，专为次旗舰市场打造，可提供一流的面积效率；3）Arm Mali G1-UltraGPU，配备新一代光线追踪技术，在实现先进的图形和游戏体验同时，还可提升整体AI性能；4）Arm C1-DSU，Arm迄今为止最灵活、高能效且具多种电源模式的DynamIQ Shared Unit (DSU)；5）针对3纳米工艺节点优化的物理实现；6）跨软件栈的深度集成，为使用Arm KleidiAI软件库的开发者提供无缝的AI加速体验。 搭载SME2的Arm C1 CPU集群，为实际场景中的AI驱动型任务带来了显著的AI性能提升；AI计算能力上的提升，让实时的端侧AI推理成为现实，为用户在音频生成、计算机视觉及情境助手等多种交互场景中带来更流畅、更快速的体验。SME2技术的价值不仅在于速度的提升，更在于释放出传统CPU无法实现的AI驱动功能。例如，在搭载SME2的单个核心上运行神经摄像头降噪功能，可以在1080P分辨率下实现帧率超120帧/秒(fps)，或在4K分辨率下实现帧率达30fps。这使得智能手机用户即使身处光线最暗的场景，也能捕捉到更锐利、清晰的图像，进而在日常设备上获得更流畅的操作交互与更丰富的使用体验。不同于受到延迟、成本及隐私问题等挑战的云优先AI，Lumex将智能引入设备端，能够在本地实现更快、更安全且随时可用的智能体验。SME2已经广受业界领先生态伙伴的采用，包括阿里巴巴、支付宝、三星System LSI、腾讯及vivo。 1.3.Wolfspeed宣布200 mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用 根据Wolfspeed公众号，2025年9月11日，全球碳化硅技术引领者Wolfspeed公司宣布，Wolfspeed 200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。这一重要里程碑标志着Wolfspeed加速行业从硅向碳化硅转型的使命迈出关键一步。先前在初步向部分客户提供200 mm碳化硅产品之后，市场反响积极且效益显著，因此Wolfspeed决定开启大规模商用，全面推向市场。Wolfspeed还同步推出可供即时认证的200 mm碳化硅外延片，结合其200 mm裸晶圆，能够实现突破性的规模化量产与更为优异的品质，助力下一代高性能功率器件的开发。 Wolfspeed 200 mm碳化硅裸晶圆在350 μm厚度下实现了更为优异的参数规格，而200 mm外延片则具备行业领先且进一步改善的掺杂和厚度均匀性。这些特性使得器件制造商能够提高MOSFET良率、缩短产品推向市场的时间，并为汽车、可再生能源、工业及其他高增长应用领域提供更具竞争力的解决方案。同时，Wolfspeed 200 mm碳化硅在产品与技术方面的进步也将持续正向反馈至150 mm碳化硅材料产品。 Wolfspeed首席商务官Cengiz Balkas博士表示：“Wolfspeed的200 mm碳化硅晶圆不仅是尺寸的扩大，更是一项材料创新，能够帮助客户自信满满地加速其器件技术路线图的推进。通过提供规模化量产且高质量的产品，Wolfspeed有效助力电力电子制造商满足市场对于更高性能、更高效率碳化硅解决方案日益增长的需求。” 2.汽车电子板块动态 2.1.RoboSense与NVIDIA深化合作，EM平台全面接入DRIVE生态 根据RoboSense公众