高端靶材受益于HBM存储、先进封装等扩产拉动量价齐升，这家半导体材料平台型公司供货SK海力士、台积电等，且积极拓展半导体零部件领域

江丰电子是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司，产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材，具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力。公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴。

一、先进制程与存储拉动靶材需求高增 溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍。在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下，铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大，公司靶材业务受益于半导体产业高景气周期，处于AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的"量价齐升"新时代。

二、零部件装备协同构建第二增长曲线 以靶材为基础，江丰电子正加快构建平台化生态，推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局。公司以零部件产业化为"第二增长曲线"，2025年精密零部件收入10.84亿元，占比达23.54%，形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料平台。

研究结论： 华鑫证券卢昊预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元，当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍。风险提示：产品价格不及预期；产品需求不及预期等。