高端靶材受益于HBM存储、先进封装等扩产拉动量价齐升，这家半导体材料平台型公司供货SK海力士、台积电等，且积极拓展半导体零部件领域

风口研报 2026.06.3010:32星期二 江丰电子（300666）精要： ①公司是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司，产品矩阵覆盖铝、钛、钼、铜、钨等关键高纯金属靶材； ②溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍，在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下，铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大； ③客户方面，公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴； 公司正加快构建平台化生态，推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局，华鑫证券卢昊预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元； ③风险提示：产品价格不及预期；产品需求不及预期等。 高端靶材受益于HBM存储、先进封装等扩产拉动量价齐升，这家半导体材料平台型公司供货SK海力士、台积电等，且积极拓展半导体零部件领域 华鑫证券卢昊最新跟踪江丰电子，公司作为具备全流程能力的半导体材料平台，是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司。 产品方面，公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材，具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力。 客户方面，凭借技术创新和严格的客户认证壁垒，已成为台积电。SK海力士，中芯国际等全球领先头部品圆厂的重要合作伙伴。 近年来，江丰电子通过多元化投资，夯实了高纯金属原材料供应链体系，并不断拓展半导体精密零部件产品序列，形成了材料器件一应用一体化的垂直整合业务格局。 公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料平台型公司，受益于半导体等行业的高景气度，卢昊预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元，当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍。 一、先进制程与存储拉动靶材需求高增 公司靶材业务与当前半导体产业高景气周期高度共振，正处于AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的"量价齐升*新时代。 溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍，在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下，铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。 二、零部件装备协同构建第二增长曲线 以靶材为基础，江丰电子正加快构建平台化生态，推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局，为下一轮成长打开新空间。 公司以零部件产业化为"第二增长曲线，2025年精密零部件收入10.84亿元，占比达23.54%，形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料平台。%