【电报解读】AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系-20260612
电报解读 2026.06.11.22:42星期四 II电报内容 【SEMI：Q1全球半导体设备销售额365亿美元同比增14%创新高】《科创板日报》11日讯，国际半导体产业协会（SEMI）11日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》。数据显示，2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创下单季历史新高。从区域排名来看，韩国超越中国台湾，位居全球第二。SEMI表示，今年一季度半导体设备市场持续受益于人工智能领域的投资热潮，全球半导体企业纷纷加码扩产、推进技术升级。相关投资主要投向先进逻辑工艺、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装领域，持续拉动设备市场规模走高 题材解读 在全球半导体产业步入后摩尔时代的今天，2025年被公认为中国半导体设备行业从"局部突破迈向"全面增量"的关键转折点。 根据SEMI的数据，人工智能驱动的扩产潮正在深刻重塑全球资本支出结构。2025年全球半导体制造设备销售总额达到了1,351 宏观背景下，中国作为全球最大的半导体设备消费市场，其产业链的自主化进程已进入深水区。深芯盟研报认为，2025年中国半导体设备市场的强劲增长主要受三大核心驱动因索的影响：一是AI芯片带动的算力基础设施建 到166亿美元的规模；二是存储芯片的技术迭代。3DNAND层数的持续堆叠和DRAM制程的演进，对薄膜沉积（CVD/ALD）和刻蚀设备提出了极高的深宽比要求，为拓荆科技、微导纳米等厂商带来了海星订单； 三是先进封装的爆发。随着HBM（高带宽内存）和Chiplet技术的普及，混合键合（HybridBonding）和TSV刻蚀成为新的增长极，拓荆科技和北方华创在这一领域的突破，标志着国产设备开始在先进制程的关键增量环节占据一席之地。 二、AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期 进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程 龙头资本开支维持高位，加两大存储厂商上市融资在即，支撑前道设备景气度中长期上行。其指出，美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更 型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。！相关上市公司 长川科技：公司已成功进入德州仪器、三星、日月光、美光等国际一线供应体系。公司的主要产品是大功率测试机、模拟测试机、数字测试机、重力式分选机、平移式分选机、测编一体机、指纹模组、摄像头模组、晶圆光学外观检测设备、电路封装光学 华虹宏力：公司的主营业务是开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等8英寸+12英寸’差异化特色工艺技术,为客户提供品圆制造服务。 服务于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司。 关联个股长川科技+2.69%金海通+0.96%华虹宏力-0.21%