本次会议围绕制造强国方向,涵盖芯片电感、半导体设备、玉桐科技三个核心赛道,均给出明确投资推荐逻辑。芯片电感赛道通过材料升级实现弯道超车,半导体设备赛道受益于超级周期和AI需求,玉桐科技则因AI硬件合作和业务进展获看好。
芯片电感赛道正经历从传统铁氧体向金属软磁粉材料的升级,多项TLVR电感渗透率提升,行业处于卖方市场,国内厂商订单出货增长快。AI时代芯片功率提升推动电感价值量随技术迭代持续增长,龙磁、东磁等布局上游磁粉及垂直一体化的厂商将受益。
报告重点分析了芯片电感、半导体设备、玉桐科技三个赛道的投资逻辑。芯片电感关注量价齐升和技术迭代,半导体设备聚焦超级周期、先进封装和存储扩产,玉桐科技则围绕液冷业务进展和AI硬件合作展开分析。
半导体设备市场处于超级周期,AI带动高端芯片需求,先进封装成为突破方向。后道测试设备、存储扩产链条受益显著,台积电、阿斯麦尔等企业计划涨价或扩产,2026年全球市场规模或超1.6万亿美元,存储占比超50%,HBM和DDR需求持续增长。
研报未提及明确风险,但聚焦投资逻辑与看好方向。需关注技术迭代带来的不确定性、市场竞争加剧的可能性以及宏观经济环境变化对行业的影响。报告强调各赛道均有明确推荐逻辑,但未提供具体投资建议。