大摩 大中华区科技硬件 中国BEST大会2026会议反馈

这份研报主要分析了大中华区科技硬件行业在中国BEST大会2026的会议反馈，提炼出AI基础设施、智能手机供应链及新兴硬件品类等六大核心主线，并深入探讨了AI收发器、iPhone供应链、安卓智能手机等赛道的具体发展趋势和投资机会。研报还评估了行业风险和投资方向，指出科技硬件投资主线已从总量修复转向结构升级与AI基础设施。

AI收发器赛道呈现需求高景气延续但供给瓶颈凸显的特点。预计2026年下半年至2027年需求强劲，1.6T DSP及高端EML/CW芯片供应短缺，具备供应链资源的厂商将获得超额订单，实现超同业营收利润增速。该赛道呈现“供给决定需求”格局，先发者优势明显，是当前科技硬件投资的重要方向之一。

iPhone供应链展现新机周期韧性超预期的特点。多数供应链企业对新iPhone表现乐观，新设计及规格升级零部件ASP与毛利率有望双位数改善。结构性升级红利明确，特别是涉及新设计、新规格的零部件供应商，有望受益于苹果产品升级带来的成本与利润提升。

安卓智能手机市场面临存储成本压力缓和但出货量承压的矛盾局面。2026年下半年安卓出货量预计承压，但存储成本涨幅已回归正常化，终端厂商可能维持高位定价以扩大整体市场容量（TAM）。同时，安卓供应链正通过资源倾斜至高端产品段，以结构优化对冲总量疲软，盈利质量优先于规模扩张。

研报提示了多项关键风险，包括上行风险如AI基础设施资本开支超预期、iPhone销量及零部件升级渗透率超预期、安卓高端化加速、AR/VR及AI硬件市场接受度超预期；以及下行风险如1.6T及高端光芯片短缺超预期、全球消费电子需求复苏不及预期、存储成本再攀升、行业竞争加剧导致ASP与毛利率双降。投资者需密切关注这些风险因素对行业格局的影响。