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共封装光学（CPO）对高端覆铜板（CCL）需求的影响是什么？
短期内共封装光学（CPO）不太会冲击高端覆铜板（CCL）需求。共封装光学（CPO）属于长期风险，并不会立刻造成需求冲击。若CPO大规模落地，长期来看确实会对高端覆铜板（CCL）的用量形成可信风险，但2026至2028年的需求展望所受影响有限。CPO对覆铜板（CCL）需求，以及对联茂（EMC）、台耀（TUC）盈利预测的短期影响有限，因此维持高端覆铜板供给紧张的核心逻辑，同时保持基本面乐观判断不变。
共封装光学（CPO）赛道的发展趋势如何？
共封装光学（CPO）属于长期风险，规模化架构场景下尤为关键，CPO落地仍面临成本、制造良率、可靠性、可维护性以及热管理等诸多挑战。因此，2028年之前，AI系统出现覆铜板（CCL）需求大面积下滑的风险仍然有限。该议题并非新问题，此前已探讨过CPO对高速覆铜板（CCL）需求的潜在影响。由CPO相关担忧引发的覆铜板板块个股回调，是潜在的布局机会。
本报告主要分析了什么方向？
本报告主要分析了共封装光学（CPO）对高端覆铜板（CCL）需求的潜在影响。报告指出短期内CPO不会冲击CCL需求，长期风险存在但2026至2028年影响有限。报告维持高端覆铜板供给紧张的核心逻辑，并保持基本面乐观判断。报告还探讨了CPO落地面临的挑战，如成本、制造良率、可靠性等，认为2028年前AI系统覆铜板需求下滑风险有限。
当前市场对共封装光学（CPO）的看法是什么？
当前市场对共封装光学（CPO）存在担忧，投资者开始质疑CPO是否会冲击高端覆铜板（CCL）的需求。市场担忧CPO会缩短电信号传输路径或降低对超低介电常数/超低损耗因子高速覆铜板（CCL）的需求。9月17日，联茂（shturl.）股价下跌7.7%，台耀（6274.TWO）股价下跌6.7%，同期台股加权指数上涨0.8%。但报告认为该议题并非新问题，此前已探讨过CPO对高速覆铜板（CCL）需求的潜在影响。
本报告提示了哪些风险？
本报告提示共封装光学（CPO）属于长期风险，规模化架构场景下尤为关键，CPO落地仍面临成本、制造良率、可靠性、可维护性以及热管理等诸多挑战。短期内CPO对覆铜板（CCL）需求以及对联茂（EMC）、台耀（TUC）盈利预测的短期影响有限，但长期来看确实会对高端覆铜板（CCL）的用量形成可信风险。2028年之前，AI系统出现覆铜板（CCL）需求大面积下滑的风险仍然有限。