大摩 大中华区半导体 全球中国云资本开支与

•整体态势：给予大中华半导体板块“有吸引力”评级，AI半导体是核心增长引擎，预计2030年全球半导体市场规模达1.5万亿美元，其中AI半导体贡献半壁江山；2026年云AI半导体潜在市场规模（TAM）可达4850亿美元，2030年有望升至7530亿美元。 •台积电核心地位：技术领先+先进封装产能扩张支撑其绝对优势，2027年CoWoS产能或提升至20万片/月；2027年有望对先进制程提价5%-10%，毛利率60%为坚实底部；2026、2027年资本开支预计分别达620亿、750亿美元；AI半导体收入占比将从2024年的约30%升至2029年的60%，2nm需求强劲，2026-2028年产能复合增速达70%。 •云厂商资本开支：全球前四大云厂商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2026年二季度资本开支同比大增87%，资本开支占EBITDA比例超70%；摩根士丹利预计2027年全球前14大云厂商总资本开支接近1.4万亿美元，其中逻辑芯片约占20%。 •先进封装与HBM：2027年全球CoWoS总需求将达269.4万片，英伟达占45%；同年HBM总需求达486.18亿Gb，英伟达仍是最大消耗方；AMD、谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片的CoWoS需求也在快速攀升。 • AI ASIC趋势：即便英伟达GPU性能强劲，云厂商仍在推进定制芯片：谷歌TPU已迭代至第8代，2027年出货量预计达735万颗；AWS Trainium 2027年出货量预计253万颗；联发科、Alchip等设计服务厂商深度受益。 •存储与成熟制程：AI存储拉动NAND短缺，NOR Flash 2026年也将呈供不应求；DDR4短缺将持续至2026年下半年，价格受控；成熟制程产能2024-2029年复合增速约7%。 •中国AI半导体机遇：DeepSeek等大模型推动推理需求爆发，本土代工链AI GPU生产能力持续提升；推荐标的覆盖AI芯片（寒武纪、天数智芯、海光信息）、设备（北方华创、中微公司）、存储（兆易创新、南亚科）及测试（KYEC、MPI）等环节。 •长期驱动与挑战：增长动力来自推理侧、边缘AI、定制ASIC的渗透；短期限制因素包括 美国能源约束、中国芯片产能瓶颈、监管政策及预算压力；技术破局方向聚焦CoWoS/SoIC先进封装、HBM、CPO、氮化镓800V高压直流等。