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这份研报主要分析了康达新材的哪些业务发展？
研报重点分析了康达新材的胶粘剂业务、新材料业务和半导体材料业务。在胶粘剂业务方面，公司作为国内胶粘剂龙头企业，在风电领域市占率领先且优势逐步扩大，产品线覆盖800余种规格。新材料业务方面，公司积极布局电子树脂和半导体材料，已推出电子级BMI树脂系列产品并实现小批量供货，同时切入CMP氧化铈抛光液产品。公司通过收购大连康达齐化实现向上游延伸，优化全国产能布局，未来将新增电子级环氧树脂及叶片结构胶产能，提升原料自供比例，强化成本优势。
电子树脂和半导体材料行业的发展趋势如何？
电子树脂行业方面，全球PCB市场规模预计2026年达到1019亿美元，BMI树脂市场规模预计2034年达到12.8亿美元，显示出持续增长态势。半导体材料方面，全球CMP抛光材料市场规模预计2025-2030年复合增长率为8.80%，国产替代趋势明显。康达新材积极布局电子级BMI树脂和电子级环氧树脂业务，已向国内多家电子厂商稳定供货，并自主研发氧化铈基CMP抛光液，符合行业发展趋势。
研报指出康达新材未来发展的重点方向是什么？
研报指出康达新材未来发展的重点方向是构建新材料平台，开拓电子树脂和半导体材料增长新曲线。公司通过内生及外延并举，在稳固现有胶粘剂业务优势的同时，重点发展新材料和电子科技两大新兴业务板块。具体措施包括收购大连康达齐化实现向上游延伸，优化全国产能布局，新增电子级环氧树脂及叶片结构胶产能，提升原料自供比例，强化成本优势。同时积极布局电子级BMI树脂和CMP氧化铈抛光液产品，拓展下游应用场景。
康达新材当前的市场竞争力如何？
康达新材在胶粘剂业务方面具有显著的市场竞争力，其风电叶片环氧结构胶产品在国内市场占有率第一，风电环氧灌注树脂国内份额领先。公司客户涵盖国内主流风电叶片厂商，产销量创历史新高。在电子树脂和半导体材料领域，公司已推出电子级BMI树脂系列产品并实现小批量供货，大连康达齐化已向国内多家电子厂商稳定供货，CMP氧化铈抛光液产品已完成内部批量验证。通过收购大连康达齐化，公司进一步强化了成本优势和产业链一体化布局。
研报提示了哪些投资风险？
研报提示了康达新材面临的三类投资风险：一是宏观政策变化风险，可能影响公司业务发展；二是市场开拓不及预期风险，新产品市场推广可能面临挑战；三是市场竞争加剧风险，电子树脂和半导体材料行业竞争激烈，公司需持续提升产品竞争力。此外，原料价格波动可能影响公司盈利能力，但伴随产业链顺价完成，盈利能力有望修复。公司需关注这些风险因素，制定应对策略。