公司信息更新报告：业绩符合预期，高频高速低介电材料、半导体封装材料、半导体光刻胶树脂、光学材料等构建增长新曲线

圣泉集团2026年中报业绩符合预期，实现营收60.85亿元（同比+13.7%），归母净利润4.47亿元（同比-10.7%），但扣除股份支付影响后净利润同比增长4.30%。公司三大业务板块均实现量价齐升，其中合成树脂类、先进电子材料及电池材料、生物质产品营收同比分别增长14.8%、22.9%、5.0%。

先进电子材料业务：

• 聚焦高频高速低介电材料、半导体封装材料、半导体光刻胶树脂、光学材料四大赛道。
• 子公司圣泉电子材料2026H1营收同比+47.62%，净利润同比+63.83%，净利率27.3%。
• 核心产品PPO/OPE等基本实现满产满销，ODV树脂已通过多家头部厂商认证并稳定出货，BCB树脂处于小批量供货阶段。
• 产能建设方面，2000吨/年PPO/OPE树脂项目预计2026年9月投产，未来将规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目。

半导体封装材料业务：

• 针对塑封料、底部填充、封装基板等场景，持续推进高纯材料、封装专用材料的研发与供货。

光学材料业务：

• 光学级PEI、高折射率树脂等核心材料逐步构建增长新曲线。

盈利能力：

• 2026年中报销售毛利率、净利率为24.59%、7.77%，同比分别下降0.23pct和1.97pct。

投资评级与展望：

• 维持盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为13.86、16.59、19.47亿元，EPS分别为1.64、1.96、2.30元/股，对应PE为25.9、21.7、18.5倍。
• 看好公司全产业链协同，“化工新材料+生物质材料”双主业运营稳健，未来成长动力充足，维持“买入”评级。

风险提示：

• 产品价格波动、产能建设及客户验证不及预期、技术迭代等。