【风口研报·公司】光刻胶原料+华为产业链+Chiplet，这家公司产品覆盖半导体、LCD、PCB等品种，还有望切入封装材料领域
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2023.09.13 20:32 星期O
风口研报
:风口研报;Î日导读
0风口研报周回顾<华~概念股=！瞻梳理卫星通信产<向P捅破天=
1、强力ðwÿ300429Āÿd_鑫证x王海明看好公ø是ÿ内少数_局Z刻胶_用电子化学品的企业，术和ï品已经覆盖了PCB~膜Z刻胶1LCDZ刻胶1半ü体Z刻胶等要Z刻胶种类中的关键原w料品种ĀeY进封装术中bumpingĀ心的w料就是PSPIÿZ敏性聚酰亚胺Ā以Ü铜锡电镀，公øZ刻胶w料ï品p望à用在Y进封装的Interposer和芯w之间的micro-bumping中Āf目前公ø已经进入_~心Y进封装ï线盛合晶微，对àï品à用在了相关芯w中Āg王海明预测公ø2023-2025净利润V别~0.2/1.5/2亿元，\比增长-/649.7%/33.5%，对àPEV别~321/43/32倍Āh风险提示ÿ行业竞Ïà剧的风险1ðï品ð术研发的风险等2
d114%！_~ð机催块，看王牌资°抢Y梳轻翻倍Āe向前沿资深研究员带你一文ü懂à联=Āf直线涨停！容，à家高精度编码器U沛2
2、五洲ð春ÿ603667Āÿd`前特ï拉人形机器人量ï在即1o气度`ü要供à商ÿ拓nØ团预«自2024一季度开始进入量ï爬坡阶段，O花智ç预«2-3达到量ï100万ĀĀe公ø作~轴磨前共性á层术龙头，p望深度Ø益于人形机器人ï业化浪潮，_局机器人轴中术壁垒较高的柔性薄壁轴1RV减器轴1交Û滚子轴ÿÏ在开发Ā，行星滚柱_g和梯形_g也即将在9oĀf公ø在汽车1风电领域也p积极看点，^方证x王天预测公ø23-25_母净利润V别~1.9112.6113.59亿元，参考ÿ比公ø给Î目oÿ~18.20元，维持<买入=评ÿĀg风险提示ÿ原w料ÿ格波ú1Q游需求OÜ预期等2
栏目ÿ风口研报
0风口研报·公司+欧拉+高ï=Ð全覆盖，à家公司作系统接入设备数7oß中标移动O单Ā煤炭基本面+金面O期共振，à增量
题一
d_~<鸿蒙+欧拉+ï品全覆盖，à家公ø系统接入设备数排]第úOS迁移服á¬单，o~生态触达千行业Āß涨，Āq面+策面振Q迎来ð一ï周期，x备增量的P^公ø2
Z刻胶原料+华~产业链+Chiplet，à家公司产品覆盖半导体、LCD、PCB等要品种，相关产品p望W入封装w料领域获得广泛à用
Z刻胶是决Ü半ü体芯wv程水的关键w料，但sÿZ刻胶ÿï化要面临P游树脂单体、Z引发剂等原w料高度依赖海外进口等问题2
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_鑫证x王海明看好强力ðw是ÿ内少数_局Z刻胶_用电子化学品的企业，术和ï品已经覆盖了PCB~膜Z刻胶1LCDZ刻胶1半ü体Z刻胶等要Z刻胶种类中的关键原w料品种2
o外，公ø在半ü体领域ßW入Chiplet封装w料，目前已经进入华~Y进封装产线盛合晶微，对àï品à用在了相关芯w中2
王海明预测公ø2023-2025净利润V别~0.2/1.5/2亿元，\比增长-/649.7%/33.5%，对àPEV别~321/43/32倍2
0风口研报·业绩àĀ扭亏~盈，à公司积极è进原w时_局水产动保+
菜，并提前备¯~打Q基础
à家水ï饲料公ø积极代，PĀ数背oQ，二长220.99%àĀ扭亏~全部达ï将ð增à际ï\时_局水ïú保+水
0风口研报·公司
call国产大数据ð标的，自研代码率并已Ø续èû大模据ß，将开拓第二
一、深耕Z刻胶领域心企业，全球产业链重要一ÿ
2020，sÿZ刻胶^场规模þ88亿元，预«在^续4中将以复合增长率10%的度增长，至2024s国Z刻胶^场规模将超过140亿元，Z刻胶_用电子化学品的^场需求î将持续提高2
2023中ÿ算力大aZZ前sÿ相关AIà用目前拥p心术的企业p浪潮Q的Y行指o2公据ðþ的稀缺性o的，Y者，V析师看好在多背oQ，o来发展值得
公ø_注Z刻胶_用Z引发剂1树脂等重要原料研发，是全球Z刻胶ï业链中重要一ÿ2
Ā于公ø多的_业生ï和研发经验，公øxp单体ß能性评ÿ术1特殊纯化术1ppbÿ金属离子含量V析测试术等系列xp竞Ï力的研发1生ï和检测术，能够生ï高性能1高洁净度的Z刻胶，àĀ微细的电子器þ线路或Ā形2
栏目ÿ风口研报
二、W入半导体领域引第二增长曲线
0风口研报周回顾r本周栏目<热词讯风口点金+多股
Chiplet是Y进封装Ā~y型的一种，w中最心的是InterposerP芯片间的microbumping，Interposer在Ā和裸w之间置了额外的硅层，ÿ以àĀ裸w间的àà通信2
dØ益°量ÿ+数据深挖NQIï业
