上海合晶机构调研纪要

上海合晶硅材料股份有限公司是一家专注于半导体硅外延片研发、生产和销售的企业，拥有上海、郑州、扬州四座生产基地，具备8寸约当外延片年产能约240万片。公司产品获得台积电、力积电等知名厂商认可。

一、公司2026年半年报业绩说明 2026年上半年，公司实现营业收入5.93亿元（同比减少5.13%），归母净利润2,673.66万元（同比减少55.22%），扣非归母净利润1,800.54万元（同比减少69.58%）。利润端承压主要受取消增值税出口退税（4月1日起）、募投项目资金投入、利息收入下降及汇兑损失增加等因素影响。但公司经营活动产生的现金流量净额达1.49亿，主业造血能力健康；报告期末总资产50.31亿元，净资产41.05亿元，资产负债结构稳健。分季度看，公司2026年第二季度营收和净利润均实现双位数环比增长（分别为11.78%和13.03%），业务呈现边际修复态势。

二、公司战略布局介绍

1. 12英寸外延片产能释放：子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能48万片/年，郑州合晶二期项目规划新增72万片/年，达产后公司12英寸外延总产能将提升至120万片/年。该项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，部分关键客户已进入量产阶段。
2. 功率器件领域：重点发展AI智能载具及数据中心用功率器件所需外延片，满足超低阻衬底外延及掺砷外延技术需求，当前重点客户订单集中于数据中心用功率器件领域。
3. 战略升级：设立SOI合资公司：公司与地方国资及员工持股平台设立河南芯晶半导体，规划总投资3.6亿元，上海合晶出资1.07亿元（持股约29.72%）。SOI项目分三期建设，最终实现21.6万片/年产能，目标实现高端国产化替代，并与郑州合晶二期项目形成协同效应。
4. 布局先进CIS+AI新赛道：依托公司在重掺长晶、超高纯度外延及SOI晶片技术方面的优势，针对先进CIS结合AI的中国优势市场，助力中国智能载具发展。
5. 资本运作：公司启动不超过9亿元的定增项目（7亿元用于郑州合晶12英寸项目，2亿元补充流动资金），同时发行不超过6亿元的科创债（首发2亿元），为战略提供资金保障。

三、问答交流环节

1. 半导体硅片景气度：全球硅片需求受AI应用拓展持续增加，12英寸市场持续扩容；国内国产化替代加速，高端国产化替代及产品差异化竞争带来机会。部分国际客户已达成涨价协议，但价格传导存在滞后性。
2. 功率器件进展：AI导向及数据中心用功率器件需求增长最快，公司相关订单已排至年底，通过工序调整和产品结构优化匹配产能。
3. 郑州合晶二期进展：项目稳步推进，达产后12英寸外延总产能将提升至120万片/年，聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，部分客户已进入量产阶段。项目将与SOI合资公司形成协同效应。
4. 河南芯晶SOI产品布局：SOI项目处于前期建设阶段，主要切入高端应用场景。产品类型包括FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI、Power-SOI和MEMS-SOI，应用于AI逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件等。
5. SOI市场规模：2018-2028年，全球SOI市场规模预计从11亿美元增长至35亿美元，2018-2025年CAGR约10%，2025-2028年CAGR约18%。12寸SOI市场份额持续上升，Photonics-SOI增速最快（未来5年CAGR约29%）。