上海合晶机构调研纪要

公司业绩与行业背景

2025年公司实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；净利润1.25亿元，同比增长3.78%。扣非净利润1.17亿元，同比增长8.53%。业绩增长主要得益于半导体行业复苏、国产化替代加速及下游晶圆厂产能扩张。2026年一季度营业收入2.80亿元，基本持平；净利润1255.06万元，同比减少34.66%，主要受财务费用增加及汇率变动影响。但毛利率提升至28.14%，显示盈利能力增强。

2026年业务布局

1. 郑州合晶二期扩产：新增72万片/年12英寸外延片产能，总产能达120万片/年，聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用。
2. SOI合资公司：战略布局SOI硅片领域，打破海外垄断，抢占国产替代市场，与郑州合晶二期形成协同。

问答环节核心观点

1. 行业景气度：全球半导体硅片市场2026年整体向上，12英寸需求持续扩容；国内国产化替代加速，下半年高端替代机会增大。
2. 价格趋势：2025年硅片价格处于底部，2026年海外市场涨价，公司通过产品差异化竞争提升利润。
3. 12英寸产能规划：上海晶盟现有48万片/年产能，郑州合晶二期新增72万片/年，2026年6月产线启用，逐步释放；上海合晶计划落地12英寸SOI晶圆项目，分三期达产216,000片/年。
4. 毛利率优势：产品差异化、境外客户溢价、分步投资策略及内部管理优化。
5. CIS发展趋势：先进CIS结合AI边缘运算，应用于智能载具，中国市场潜力大，上海合晶具备技术优势，将提供完整芯片方案。
6. 融资进度：科创债拟募6亿元，用于郑州合晶12英寸项目，择机发行；定增拟募9亿元，用于同项目及补充流动资金，目前申报材料准备阶段。