上海合晶机构调研纪要

调研日期: 2026-06-09 上海合晶硅材料股份有限公司是一家专业从事半导体硅外延片研发、生产和销售的企业，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有完整的生产设施，具备8寸约当外延片年产能约240万片。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，生产的外延片具有高平整度、高均匀性、低缺陷度等特点。公司产品受到世界知名半导体芯片制造厂商的广泛认可，为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务。 投资者关系活动主要内容介绍, 一、公司 2025年及 2026年一季度业绩情况 2025年公司实现营业收入 13.11 亿元,较上年同期的11.09亿元增长18.27%;归属母公司所有者的净利润 1.25亿元,较上年同期的1.21 亿元增长3.78%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.17亿元,较上年同期的1.08亿元增长 8.53%。 在半导体行业景气度持续复苏,国产化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下,公司的下游客户库存水位回归合理,产品销量增加,产能利用率维持高位,带动收入和净利润的上升。受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖,外延片需求重回增长态势。一方面,公司积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产,12英寸客户需求增加带动销量提升,收入和利润同比增长。另一方面,公司 8英寸产品差异化策略进一步落实,推动功率器件领域外延片高端国产化替代。2025 年公司产品折8英寸销量提升22.96%,8英寸和12英寸产 品销量同比实现增长,其中 12英寸产品销量增幅较大,同比去年报告期增长 83.03%。 2026年一季度公司实现营业收入 2.80亿元,相比于去年同期减少0.04%,营业收入基本持平;归属于上市公司股东的净利润1255.06万元,相比于去年同期减少 34.66%,利润下滑的主要原因是财务费用的大幅增加,货币资金因募投项目投入而减少,导致利息收入同比大幅下降,以及汇率变动造成的汇兑损失增加。但是公司 2026年一季度的毛利率从2025年一季度的 23.53%提升⾄28.14%,增长了4.61个百分点,说明了公司产品或成本结构在 2026 年一季度得到了优化,单位产品的盈利空间扩大,主营业务的盈利能力有所提升,以及公司在成本控制能力上具备较强的韧性。 二、2026年业务布局介绍 公司推进郑州合晶二期 12英寸扩产项目,战略投资设立SOI合资公司,进一步夯实其技术壁垒与市场竞争力。郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进,规划新增外延片产能72 万片/年。项目达产后,公司 12英寸一体化外延总产 能将提升至 120万片/年,成为营收增长主引擎。二期项目聚焦 CIS 图像传感器、逻辑芯片等高端应用,产品已通过关键客户中小批量验证,为后续大规模量产奠定基础。在半导体产业链自主可控趋势下,公司 12英寸产能释放将精准对接国内晶圆厂需求,加速替代进口产品。 公司进行战略升级,布局 SOI合资公司,切入高附加值赛道。该布局将助力公司打破海外垄断,抢占国产替代与新兴应用增量市场。公司设立 SOI(绝缘体上硅)合资公司,将切入技术壁垒高、利润空间大的 SOI硅片领域。SOI项目公司与郑州合晶二期扩产项目形成协同合作,强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力,提升产品附加值与客户粘性。 三、问答交流环节 问题 1:请问公司的经营层对 2026年的半导体行业景气度怎样判断? 答复:就全球半导体硅片行业,受 AI应用拓展,2025年走出下行周期,预计 2026年整体向上,12英寸硅片市场持续扩容,对市场持乐观态度;就国内半导体硅片行业,基于国产化替代进一步加速需求,2026年下半年给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。 问题 2:请问公司对半导体硅片的价格怎么看? 答复:2025 年半导体硅片走出下行周期,全球出货量反弹但价格仍在底部,今年海外市场的确存在涨价,上海合晶也有海外市场。目前国内国产化替代需求增加,上海合晶进行高端国产化替代,通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得更好的利润。 问题 3:请问公司 12英寸产品领域的产能及规划怎么样? 答复:子公司上海晶盟现有 12英寸外延片产能为 48万片/年;为进一步做大 12英寸产品,子公司郑州合晶建设12英寸半导 体大硅片产业化项目,规划新增 72 万片/年12英寸外延片产能,郑州合晶 12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用,后续产能将逐步释放;上海合晶不仅仅是12英寸more epi,还有more than epi 规划。上海合晶计划落地12英寸SOI晶圆项目。项目落地郑州,可以与当地郑州合晶二期项目协同合作,可有效分摊高昂的基础设施和运营成本,显著降低初期投资与运营成本。分三期建设,最终实现216,000 片年产能。 问题 4:上海合晶的毛利率在同行业中表现较好,请问原因是什么? 答复:1)产品差异化优势:公司聚焦高端产品,透过高度客制化产品销售策略实现高毛利率。 2)境外客户溢价:公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件 IDM 厂中的 6家公司供货,如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。与国际大厂做生意相对毛利率高。 3)分步投资策略:子公司上海晶盟 2005年成立,基本折旧完成;郑州合晶一期 2018年底建设成功,预计2028年基本折旧 完成。郑州二期 12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用,后续产能将逐步释放,上海晶盟(基本折旧完毕)与郑州一期即将释放的折旧红利,将与2026年建成的郑州二期形成战略协同,利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本。4)有效内部管理:透过供应商精细化管理,采购成本控管,物料替代优化,以及损耗控管良率提升,实现高毛利率。 问题 5:CIS 领域的发展趋势是什么?和 AI 有哪些关联? 答复:全球 CIS市场与技术的领导者是日本的索尼,索尼对CIS的发展蓝图已推进至第五代。从第二代起,除了影像检测外,还加入了影像信号处理的功能,做法是将第一代的CIS(FSI及BSI),再加上逻辑器件与存储器件,以垂直堆叠的方式,构成先进 CIS的多层结构。先进CIS的多层结构是将 CIS (BSI)以P/P+(重掺硼衬底上生长轻掺硼外延)作为 CIS影像检测的光学与光电结构,这部分和第一代CIS 基本相同。完成影像检测结构后,还要再加上逻辑电路,这部分就要由 FD-SOI 制作,之后再加上存储器件,以实现影像信号处理的功能。这种先进CIS结合AI的边缘运算,将大量应用于智能载具,例如配备ADAS(先进驾驶辅助系统)的自动驾驶汽车和无人机,在这一领域的应 用方面,中国拥有国际领先的市场契机,但国内的CIS大多仍属于第一代的 BSI-CIS甚至是 FSI-CIS。 上述先进CIS所需的 P/P+及FD-SOI,其中的核心技术有三项:重掺长晶与晶片技术(重掺硼衬底)、超高纯度外延技术(轻掺硼外延)、SOI晶片技术(FD-SOI)。当然,这三项技术都是12 英寸的。 上海合晶擅长前两项技术,且在国内外市场有多年的实绩,第三项的SOI也已开发成功,并将在国内建厂投入量产。上海合晶熟悉CIS 产业的发展并洞悉其技术蓝图,针对先进CIS结合AI的中国优势市场所需的各类芯片,善用自身技术优势并及早布局,将助力中国智能载具的快速发展,扮演先进CIS结合 AI的芯片完整方案提供者。 问题 6: 请问目前公司的科创债与定增进度如何? 答复:科创债于 2026年4月底已拿到批文,拟募集资金总额不超过人民币6亿元,用于郑州合晶 12英寸半导体大硅片产业化项目,实际发行进程将配合公司资金状况、财务成本效益等因素择机发行。 定增项目自公司2026 年3月董事会后启动,募集资金总额不超过人民币9亿元,用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金,目前为申报材料准备阶段。