上海合晶机构调研纪要

上海合晶硅材料股份有限公司2024上半年实现营业收入54,230.47万元，同比下降22.93%，但第二季度环比增长17.73%，净利润4,820.95万元。业绩波动主要因硅片市场复苏滞后于下游环节，价格压力持续存在，但公司经营稳健，逐季复苏趋势明显。

核心观点与关键数据：

1. 市场与业绩： 上半年营收与净利润环比均增长，呈现逐季向上趋势。硅片价格处于谷底，市场需求及去库存是关键影响因素。
2. 客户与市场： 公司产品获台积电、力积电等国际知名厂商认可，客户遍布全球，为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货。采取降本增效策略，维稳价格并扩大市场份额。
3. 产品与产能：
   • 尺寸分布：8英寸收入占比75%（产能利用率80%），12英寸占比不到15%（产能利用率60%），6英寸及以下占比5%（产能利用率50%）。
   • 12英寸进展：子公司上海晶盟已量产，郑州合晶具备拉晶到切磨抛技术能力，部分产品在客户验证中。公司具备12英寸研发与生产能力，“12英寸45-60nm级BCD外延片研发”等项目进入调试阶段。
4. 募投项目：
   • 低阻单晶成长及优质外延研发项目（郑州合晶）：总投资77,500万元，土建施工完成，预计2026年批量生产，转固时间2026年Q2-Q3。
   • 优质外延片研发及产业化项目（上海晶盟）：总投资18,856万元，新增12英寸产能约18万片，8英寸约6万片，6英寸约24万片，设备采购及环安卫建设进行中。

研究结论： 公司凭借稳定的国际客户资源和技术优势，在半导体周期性复苏中表现优于行业平均水平。12英寸产品研发进展顺利，未来将成为重要增长点。募投项目按计划推进，将持续提升产能与市场份额。