上海合晶硅材料股份有限公司是一家专业从事半导体硅外延片研发、生产和销售的企业，主要服务于功率器件和模拟芯片市场。公司拥有上海、郑州、扬州四座生产基地，具备8寸约当外延片年产能约240万片，产品以高平整度、高均匀性、低缺陷度著称，客户包括台积电、力积电、威世半导体等国内外知名厂商。
2025年前三季度业绩表现
营业收入10.06亿元（同比增长19.05%），归母净利润1.05亿元（同比增长32.86%）；第三季度单季营收3.8亿元（同比增长25.85%），归母净利润0.45亿元（同比增长47.02%）。
产品策略与竞争优势
- 8英寸产品：聚焦高端国产化替代，通过超(极)重掺长晶、多层梯度外延等研发项目打造标杆，逐步替代信越、胜高在国内市场份额。
- 12英寸产品：采取差异化竞争策略，POWER领域以55nm CIS优先扩张，28nm P/P-逻辑处于送样阶段；长远规划20万片/月产能（4万片/月POWER+6万片/月CIS+10万片/月逻辑）。
- 差异化优势：
- 技术领先：全球首批进入POWER领域，经验丰富；分步建设模式（4英寸→6英寸→8英寸→12英寸）降低资本风险并积累技术。
- 客户优质：覆盖全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家，包括台积电、华润微等。
12英寸产品上量进度
遵循"4+6+10"规划，目前上海晶盟具备4万片/月POWER产能，郑州合晶二期预计2026年底建成6万片/月CIS产能（55nm CIS已锁定客户并完成送样），长远规划10万片/月逻辑产能。
全球12英寸市场格局
外延片需求占300万片/月（占硅片总需求30%），其中60%用于逻辑、30%用于模拟、10%用于POWER；前五大厂商（信越、SUMCO、环球晶圆等）合计占据80%市场份额，信越与SUMCO合计超50%。
国内高端国产化替代趋势
中日关系降温加速国产化进程，公司坚持"8英寸标杆+12英寸扩张"策略，现有12英寸产能明年预计饱满，郑州合晶扩产项目正加速推进以满足市场需求。
