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上海合晶机构调研纪要

2025-11-25发现报告机构上传
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上海合晶机构调研纪要

调研日期: 2025-11-25 上海合晶硅材料股份有限公司是一家专业从事半导体硅外延片研发、生产和销售的企业,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地,拥有完整的生产设施,具备8寸约当外延片年产能约240万片。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术,生产的外延片具有高平整度、高均匀性、低缺陷度等特点。公司产品受到世界知名半导体芯片制造厂商的广泛认可,为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务。 一、2025年三季度业绩情况 2025年前三季度(1-9月),公司实现营业收入 10.06亿元,同比增长19.05%;第三季度营业收入3.8 亿元,同比增长25.85%。2025年前三季度(1-9月),公司实现归母净利润1.05亿元,同比增长 32.86%;第三季度归母净利润为0.45亿元,同比增长 47.02%。 二、问答环节 问题 1:公司 8英寸、12英寸的产品策略是什么? 答复:公司目前主要聚焦功率器件和模拟芯片市场。8英寸成为标杆,实现高端国产化替代,通过差异化竞争逐步替代信越、胜高在国内的份额,强化在全球与国内市场的竞争力。12英寸尽快做强做大,POWER 采取差异化竞争策略,55nm CIS 尽快做大,快速具备产能;28nm P/P-逻辑送样阶段。 功率POWER 外延片是高度客制化的,少量多样,价格较具优势。公司目前从功率器件 POWER 领域做强之外,扩张到模拟芯片CIS 外延片 领域,开拓市场空间。 问题 2:在国内竞争激烈的背景下,公司有哪些差异化优势? 答复:公司的产品具备差异化优势。在 8英寸产品领域,公司通过重点推进 8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目,目标成为标杆。在 12英寸领域,公司聚焦高端产品,如55nm CIS 和28nm LOGIC。此外,上海合晶是全世界最早一批进入 POWER 领域的,未来将聚焦高端POWER 领域,同时借助 POWER 和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS 领域,未来希望应用于 5000万像素的手机用CIS 和车规级CIS。 公司的客户资源较为优质,国际客户是基本盘,高端国产化是新的增长点。公司向全球前十大晶圆代工厂中的 7家以及全球前10大功率器件 IDM 厂中的6 家公司供货,如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。 和大多数国内同业不同,上海合晶采取分步建设策略,公司采用迭代发展的模式,从 4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸,从功率器件POWER 到模拟芯片 CIS 到逻辑P/P-用的外延片,逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险,同时有利于经验 的积累和技术的提升。 问题 3:未来公司 12英寸产品的上量进度是什么? 答复:公司 12英寸产品扩张进度为"4+6+10",规划总共20万片/月产能,其中,目前上海晶盟已经具备 4万片/月POWER产能,郑州合晶二期预计 2026年底完成 6万片/月CIS 产能建制,主要用在 55nm CIS,目前国内目标客户已锁定,完成送样阶段,长远规划还有 10万片/月P/P-逻辑产能。 问题 4:全球 12英寸产品的市场格局如何? 答复:根据市场研究资料,全球12寸硅片(抛光+外延)大约需求1000万片/月,外延片需求占30%,300万片/月,在全球12寸外延片市场中,10%用于POWER,30%用于模拟芯片,60%用于逻辑。 截止目前,半导体硅片还是由前五大厂商垄断,日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创(Siltronic)、韩国SK Siltron占据全球约80%的市场份额。其中,信越化学和 SUMCO 合计市占率超50%,是12英寸硅片的核心供应商。 问题 5:怎么看待国内硅片的高端国产化替代? 答复:国内硅片的高端国产化替代进程加速,中日关系降温也加速了国内硅片领域高端国产化替代。公司坚持"8英寸成为标杆",加速替代日本的信越化学、胜高SUMCO 在国内的市场份额,同时"12英寸做强做大",公司12英寸现有产能明年预计订单饱满,目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。