上海合晶机构调研纪要

调研日期: 2025-12-11 上海合晶硅材料股份有限公司是一家专业从事半导体硅外延片研发、生产和销售的企业，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有完整的生产设施，具备8寸约当外延片年产能约240万片。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，生产的外延片具有高平整度、高均匀性、低缺陷度等特点。公司产品受到世界知名半导体芯片制造厂商的广泛认可，为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务。 问题1:2025年即将结束,公司未来的经营策略是什么? 答复:公司未来将继续坚持下列3大发展方向: 1)8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域,提升差异化竞争力,目标成为标杆:重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目,制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。 2)12英寸产品尽快做强做大,重点突破55nmCIS和28nmLogic:在功率器件领域尽快做强,实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大,CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。 3)成本优化,降本增效:将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOWN,降本增效,主动回馈客户,争取更多订单。 问题2:公司目前以及未来的产品布局规划是什么? 答复:目前,上海合晶主要有三个厂,扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒;上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片;郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。 公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月,4万片/月POWER用外延片,6万片/月CIS用外延片。同时,公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样,长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。 公司当前产能规划是:12英寸外延片产能目前4万片/月,主要用在POWER;预计郑州二期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制,主要用在55nmCIS,目前国内目标客户已锁定,完成送样阶段。公司长远规划还有郑州三期,未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。 问题3:在公司扩产的过程中,如何处理折旧方面的压力? 答复:公司以8寸支持12寸,12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小,我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此外,12寸线分三期扩产,一期4万片/月POWER用,二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用,未来再建10万片/月P/P-逻辑用,分步扩产使投入和财务压力相对较低。 和大多数国内同业不同,上海合晶采取分步建设策略,公司采用迭代发展的模式,从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸,从功率器件POW ER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片,逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险,同时有利于经验的积累和技术的提升。 问题4:公司的产能利用率如何? 答复:整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面,8英寸受急单大单的影响,交货已经呈紧张状态。12英寸功率器件用外延片,个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满,目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。 问题5:相比国内大多数同业,公司产品毛利率高的原因是什么? 答复:首先,公司的客户资源较为优质,与国际大厂做生意相对毛利率高,国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次,上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模式使公司在销售外延片的同时也销售了抛光片,相当于做了两次生意,进而提高毛利率。另外,一体化外延保证了技术的差异化和质量的稳定性,保证我们能够做一些高端产品,这样毛利率也会更高些。