上海合晶机构调研纪要

调研日期: 2025-12-24 上海合晶硅材料股份有限公司是一家专业从事半导体硅外延片研发、生产和销售的企业，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有完整的生产设施，具备8寸约当外延片年产能约240万片。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，生产的外延片具有高平整度、高均匀性、低缺陷度等特点。公司产品受到世界知名半导体芯片制造厂商的广泛认可，为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务。 投资者关系活动主要内容介绍,投资机构参访上海晶盟硅材料有限公司工艺流程,公司领导对近况进行简单介绍,并就投资者关心的问题进行回答。 问题 1:公司如何看待 CIS 的市场前景,相关的产品策略是什么? 答复:随着 AI 发展,场景化应用极大带动了模拟芯片(主要是 CIS)市场增长。智能驾驶、智能眼镜、人形机器人、无人机等领域对CIS 的需求大幅增加,全球 CIS 市场规模将从目前约200亿美金快速增长到 300多亿美金。国内中低端CIS 市场已基本实现国产化替代,但是高端市场仍被索尼、安森美等企业占据,因此高端硅片国产替代空间大,公司正在进行高端突破。公司利用在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势,和国内CIS 大厂合作高端 CIS 项目,已立项开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片,进行 CIS 高端国产化替代,目前已经量产。在12英寸领域,公司聚焦高端CIS 产品。上海合晶是全世界最早一批进入 POWER 领域的,未来将借助POWER 领域和国际大厂的合作经验加速导入高端 CIS 领域,应用于 5000 万像素的手机用 CIS 和车规级CIS。问题 2:上海合晶在高端国产化替代的背景下,公司如何规划 8英寸和 12英寸大硅片产品线? 答复:公司坚持"8 英寸成为标杆",加速替代海外同业公司在国内的市场份额。同时,"12英寸做强做大",12英寸先进工艺(14纳米及以下)国产化替代率不到 10%,成熟工艺50%多一点,整体国产化替代率在 50%左右。12 英寸硅片国内需求(正片)近250 万片/月,还有120-130万片/月的国产替代空间,国产替代空间大。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满,目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。 问题 3:公司目前以及未来的产品布局规划是什么? 答复:目前,上海合晶主要有三个厂,扬州合晶生产 6英寸和8英寸的晶棒;上海晶盟生产 6英寸、8 英寸、12英寸外延片;郑州合晶负责 8英寸、12英寸的长晶、切磨、抛光以及12英寸模拟芯片 CIS 用的长晶、衬底、外延一体化。公司短期目标是到明年底 12英寸产能达到 10万片/月。同时,公司正在进行P/P-逻辑用外延片的研发送样,长期规划实现10万片/月P/P-用外延片产能。公司当前产能规划是:12 英寸外延片产能目前 4 万片/月,主要用在 POWER;预计郑州二期今年年底通线,2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制,主要用在 CIS,目前国内目标客户已锁定,完成送样阶段。和大多数国内同业不同,上海合晶采 取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式,从 4 英寸到 6 英寸、8 英寸再到12英寸,从POWER 用到 CIS 用到P/P-用,逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险,同时有利于经验的积累和技术的提升。