上海合晶机构调研纪要

调研日期: 2025-09-03 上海合晶硅材料股份有限公司是一家专业从事半导体硅外延片研发、生产和销售的企业，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有完整的生产设施，具备8寸约当外延片年产能约240万片。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，生产的外延片具有高平整度、高均匀性、低缺陷度等特点。公司产品受到世界知名半导体芯片制造厂商的广泛认可，为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务。 一、2025年上半年业绩情况 2025 年上半年,公司实现营业收入 6.25 亿元,较上年同期的 5.42 亿元增长 15.26%;实现归属于上市公司股东的净利润 5,971.12 万元,较上年同期的 4,820.95 万元增长 23.86%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,918.25万元,较上年同期的4,163.28万元增长42.15%。 分季度来看,公司2025 年第二季度营业收入 3.45亿元,相比第一季度的2.8亿元,环比增长 23.13%;2025 年第二季度归属于上市公司股东的净利润为 4,050.36万元,相比第一季度的 1,920.76 万元,环比增长 110.87%,公司经营业绩大幅改善;2025年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为4,366.44 万元,相比第一季度的 1,551.81万元,环比增长181.38%。 二、问答环节 问题 1:公司的产能布局及规划是什么? 答复:上海晶盟负责 6、8与12英寸外延,以 8英寸外延为主;郑州合晶负责 8英寸与12英寸的长晶、切磨、抛,同时二期加速推进12英寸扩产,并拓展到外延工序;扬州合晶则是生产6英寸和8英寸的晶棒。 公司短期目标是到明年底 12英寸月产能达到 10万片,4 万片 POWER 功率器件用外延片,6 万片 CIS 模拟芯片用外延片。同时,公司正在进行 28nm 逻辑用 P/P-外延片的研发发送样,未来有规划10 万片P/P-外延片量产。(1)子公司上海晶盟的12 英寸外延片产能目前 4 万片,主要用在POWER 功率器件;(2)预计郑州二期新增 6 万片 12 英寸外延片,主要用在CIS 模拟芯片,今年年底小部分量产,明年一季度、二季度逐步增加,明年年底全部落实。公司长远规划还有郑州三期,主要做 P/P-外延片。 问题 2:公司的建厂策略和风险管控策略是什么? 答复:和国内同业不同,上海合晶采取稳健经营,分步建设策略。公司采用迭代发展的模式,从 4英寸到 6英寸、8英寸再到12英寸,从POWER 功率器件用到CIS 模拟芯片用到P/P-逻辑芯片用硅片,分期逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险,同时有利于经验的积累和技术的提升。 基于此,减轻了财务负担。目前上海晶盟 8 英寸折旧基本完成,郑州合晶一期预计到 2028 年始折旧大幅降低减轻成本压力。 问题 3:公司有哪些差异化竞争优势? 答复:产品差异化优势:(1)公司通过重点推进 8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目,目标成为标杆。(2)在12英寸领域,上海合晶是全世界最早一批进入POWER 功率器件领域的,将聚焦高端 POWER 功率器件领域。同时借助POWER 功率器件和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS 模拟芯片领域,希望应用于 5000万像素的手机用CIS 模拟芯片和车规级CIS 模拟芯片。 客户资源优势:公司向全球前十大晶圆代工厂中的 7家以及全球前10大功率器件 IDM厂中的6 家公司供货,如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。 问题 4:公司后面会有融资的考虑吗? 答复:现有资金安排:(1)到明年年底要投的郑州二期部分资金已经安排到位,确保了项目的顺利推进;(2)目前资金来源包括去年上市募集资金、国开行联贷、短期流贷以及政府补贴等,多种渠道的资金保障了公司的资金需求。 未来融资规划:持续评估未来融资方案,根据公司资金需求和市场情况,选择合适的融资方式和时机;明年公司的重心是郑州二期项目,待二期产能释放后,再评估三期项目的融资需求。