2025年上半年业绩情况
2025年上半年，公司实现营业收入6.25亿元，同比增长15.26%；净利润5,971.12万元，同比增长23.86%；扣非净利润5,918.25万元，同比增长42.15%。分季度看，第二季度营业收入3.45亿元，环比增长23.13%；净利润4,050.36万元，环比增长110.87%；扣非净利润4,366.44万元，环比增长181.38%。
产能布局及规划
- 生产基地：上海、郑州、扬州设有四座生产基地，具备8寸约当外延片年产能约240万片。
- 短期目标：到2026年底，12英寸月产能达到10万片，其中4万片用于POWER功率器件，6万片用于CIS模拟芯片。
- 研发进展：进行28nm逻辑用P/P-外延片研发，未来规划10万片P/P-外延片量产。
- 子公司产能：上海晶盟12英寸外延片产能4万片（主要用于POWER功率器件）；郑州二期预计新增6万片12英寸外延片（主要用于CIS模拟芯片），今年年底小部分量产，明年年底全部落实；郑州三期规划做P/P-外延片。
建厂策略和风险管控
- 策略：采取稳健的分步建设策略，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，逐步扩大产能，避免重资本投入风险，减轻财务负担。
- 折旧情况：上海晶盟8寸折旧基本完成，郑州合晶一期预计2028年开始折旧大幅降低。
差异化竞争优势
- 产品优势：
- 8英寸超(极)重掺长晶、多层梯度外延工艺、超阻值均匀性超厚外延工艺研发，目标成为标杆。
- 12英寸聚焦高端POWER功率器件，借助POWER功率器件经验加速导入高端CIS模拟芯片领域（5000万像素手机用CIS和车规级CIS）。
- 客户资源优势：向全球前十大晶圆代工厂中的7家及全球前10大功率器件IDM厂中的6家供货，如台积电、力积电、华润微等。
融资规划
- 现有资金安排：郑州二期部分资金已到位，资金来源包括上市募资、国开行联贷、短期流贷及政府补贴。
- 未来融资规划：持续评估融资方案，根据资金需求和市场情况选择合适方式和时机；明年重心是郑州二期项目，待二期产能释放后再评估三期项目融资需求。
