上海合晶硅材料股份有限公司是一家专业从事半导体硅外延片研发、生产和销售的企业，拥有上海、郑州、扬州四座生产基地，具备8寸约当外延片年产能约240万片。公司产品主要应用于功率器件和模拟芯片市场，客户包括台积电、力积电、威世半导体等国内外知名厂商。
2025年前三季度业绩表现
- 营业收入10.06亿元，同比增长19.05%；第三季度收入3.8亿元，同比增长25.85%。
- 归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%；第三季度净利润0.45亿元，同比增长47.02%。
产品策略与竞争优势
- 8英寸产品：聚焦功率器件和模拟芯片市场，以8英寸为标杆实现高端国产化替代，逐步替代信越、胜高在国内份额。
- 12英寸产品：采用差异化竞争策略，POWER领域以55nm CIS为主，28nm P/P-逻辑处于送样阶段；长远规划10万片/月P/P-逻辑产能。
- 差异化优势：
- 技术领先：8英寸超(极)重掺长晶、多层梯度外延工艺等研发项目；12英寸聚焦高端产品如55nm CIS和28nm LOGIC。
- 客户资源优质：向全球前十大晶圆代工厂中的7家及前10大功率器件IDM厂中的6家供货。
- 分步建设策略：从4英寸到12英寸、从POWER到CIS/逻辑外延片，逐步扩大产能，降低资本风险。
12英寸产品上量进度
- 规划20万片/月总产能，其中：
- 上海晶盟已具备4万片/月POWER产能。
- 郑州合晶二期预计2026年底完成6万片/月CIS产能（55nm CIS已锁定客户并完成送样）。
- 长远规划10万片/月P/P-逻辑产能。
全球12英寸市场格局
- 全球12寸硅片（抛光+外延）需求约1000万片/月，外延片需求300万片/月（其中POWER占10%，模拟芯片占30%，逻辑占60%）。
- 前五大厂商垄断80%市场份额，信越化学和SUMCO合计市占率超50%。
国内硅片高端国产化替代
- 进程加速，中日关系降温进一步推动替代。
- 上海合晶坚持“8英寸成为标杆”，加速替代信越、胜高在国内份额；12英寸产能明年预计饱满，郑州合晶扩产项目加速建设以满足需求。
