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这份研报的核心内容是什么？
本报告聚焦台股电子板块AI服务器交付加速，伟创、广达营收创新高，台积电2nm营收爬坡；关注CCL、PCB、存储等环节全面涨价，多家公司营收及毛利率大幅提升，A股相关板块存在映射机会。同时分析远通信作为端侧AI模组领军企业，中报业绩超预期，Q2净利润同比环比大增200%+，与英伟达合作高算力产品，端侧AI业务占比近半，估值偏低具备上涨空间。此外，报告关注华为全连接大会，950DT超节点受关注，960DT芯片预计27Q1发布，性能接近H200；推出量产NPO光引擎，行业应用落地加速，国产算力产业链景气度提升。汇量科技十月将上线AI广告平台升级版本，有望复制此前平台更新后业绩增长路径，广告系统升级将提升ROAS及经营杠杆，具备明确短期催化。最后，分析美股硬件板块光通信板块领涨，存储板块业绩强劲估值偏低，算力芯片领域竞争格局分化，AMD、英伟达表现强势，博通受竞争格局压制。
AI硬件赛道行业发展趋势如何？
AI硬件赛道呈现加速发展趋势，台股电子板块AI服务器交付加速，关键环节如CCL、PCB、存储全面涨价，推动产业链整体景气度提升，A股相关板块存在映射机会。端侧AI模组市场潜力巨大，远通信等企业业绩超预期，与英伟达合作高算力产品彰显技术竞争力，端侧AI业务占比持续提升。国产算力产业链加速突破，华为960DT芯片性能接近H200，NPO光引擎量产推动行业应用落地，算力需求持续旺盛。美股硬件板块光通信和存储板块表现亮眼，算力芯片领域竞争格局分化，AMD、英伟达等龙头企业保持领先，行业整合与洗牌加速进行。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了台股电子板块AI服务器产业链，涵盖伟创、广达等企业营收增长，台积电2nm营收爬坡，以及CCL、PCB、存储等环节涨价带来的业绩提升机会。同时聚焦端侧AI模组领军企业远通信，其业绩超预期，与英伟达合作高算力产品，端侧AI业务占比近半，估值具备吸引力。报告还深入探讨华为全连接大会释放的国产算力信号，包括950DT超节点、960DT芯片量产计划，以及NPO光引擎产业落地加速。此外，关注汇量科技AI广告平台升级带来的短期催化机会，以及美股硬件板块光通信、存储、算力芯片的竞争格局演变。
当前AI硬件市场现状如何？
当前AI硬件市场呈现多点开花态势，台股电子板块AI服务器交付加速，产业链上下游企业营收和毛利率显著提升，反映市场需求旺盛。端侧AI模组市场竞争激烈，远通信等企业凭借业绩超预期和与英伟达的合作彰显竞争力，端侧AI市场渗透率持续提升。国产算力产业链迎来重要发展机遇，华为等企业推动芯片和光引擎技术突破，算力需求从数据中心向端侧延伸，国产替代加速。美股硬件板块中，光通信和存储板块估值相对较低，业绩表现强劲，算力芯片领域竞争格局由AMD、英伟达等龙头企业主导，细分赛道竞争态势复杂。
研报提示了哪些风险？
本报告提示台股电子板块需关注AI服务器产能释放节奏，以及涨价传导的持续性，产业链盈利能力可能面临波动。远通信需跟踪端侧AI业务放量情况，以及英伟达合作项目的落地进度，外部合作效果存在不确定性。国产算力产业链需关注960DT芯片发布及量产进度，以及NPO光引擎产业落地情况，技术迭代和产业化进程可能存在挑战。汇量科技需关注AI广告平台上线时间及实际效果，以及广告主预算增加情况，平台商业化进程需持续观察。美股硬件板块需关注2028年资本开支不确定性，以及各细分板块竞争格局变化，行业竞争加剧可能影响企业盈利能力。