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这份研报主要分析了什么内容？
本研报聚焦于算力的高斜率细分领域，探讨了算力扩张的关键在于单位电力有效吞吐，增量价值将从GPU向互联、供电及系统效率扩散。通过NVIDIA的Lambda案例，展示了动态分配功率如何提升集群token吞吐和每瓦性能，强调算力竞争不仅取决于GPU数量，还取决于网络互联、供电效率和系统功率回收。
PCB与光互联行业的发展趋势如何？
PCB与光互联行业正经历从承载平台到机架级互联枢纽的跃迁。Rubin Ultra世代Kyber机柜采用78层M9级正交背板替代铜缆，实现全互联。光模块板层数、面积和材料全面向交换板看齐，随CPO演进升级为光电引擎封装基板。台光电8月营收同比增长129.85%，A股主要PCB公司上半年资本开支同比增长约155%。M9材料、mSAP与PTFE混压等升级对良率要求极高，产能储备和良率爬坡成为头部企业优势。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了PCB、电源和光互联成为决定每兆瓦电力能否转化为有效token的系统部件。指出量随互联增长、价随规格升级，PCB盈利斜率取决于良率和有效产能。电源增长由高功率PSU、Power Shelf和BBU驱动，800VDC构成中期第二增长曲线。光互联确定性来自Scale-out升速，潜在弹性来自跨柜Scale-up和Scale-across扩圈。
当前市场现状如何判断？
当前市场现状显示，PCB、电源和光互联技术正成为算力发展的关键瓶颈和增量价值所在。NVIDIA Spectrum-6交换系统容量达102.4Tb/s，Vera Rubin平台引入Spectrum-X EthernetPhotonics。中际旭创2026年上半年光模块销量同比增长约110%，收入同比增长约187%，毛利率提升至46.59%。短距柜内仍以铜缆为主，跨柜连接更有利于光互联渗透，距离、功耗、成本和可靠性共同决定铜光边界。
研报提到了哪些风险提示？
研报提示了多项风险：海外云厂商CAPEX及AI基础设施投入不及预期；Vera Rubin系列量产部署不及预期；AIPCB认证、高端产能爬坡、良率及材料供应不及预期；800VDC、SST等新型供电架构落地不及预期；scale-up扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期；海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险。这些风险可能影响相关产业链企业的经营和市场表现。