核心观点与关键数据
- 产业趋势与窗口期：下半年至后年，国产算力赛道最大缺口在于先进封装 CoWoS，当前处于从 0 进入 1 阶段，为最佳投资窗口期。
- 扩产动态与市场预期：CoWoS 扩产加速，如汇成股份（50亿）、长电科技（78亿）、甬矽电子（103亿）等纷纷建线，彰显算力需求紧迫及工艺成熟度提升，后续企业将跟进。
- 行业共振与需求预测：下半年先进封装行业进入黄金阶段，明年国产算力与 HBM 大年将推动 CoWoS 需求，预计明年缺口达 7 万片/月，需求与产能共振将提升市值。
研究结论
- 投资标的：汇成股份、甬矽电子等具备高赔率潜力，对标千亿市值，当前强缺口不容忽视。
- 市场催化：海外客户包圆 CoWoS 产能，国产扩产斜率远超前道，行业扩产动作互相印证，加速扩展预期已反映在股价中。
- 未来展望：明年 CoWoS 需求与产能强强共振，越扩市值越高，建议布局国产算力及 HBM 相关产业链。
