计算机行业研究：算力的高斜率细分

一、算力扩张的衡量标准从GPU数量转向单位电力有效吞吐，增量价值将向互联、供电及系统效率扩散。NVIDIA Lambda测试案例显示，通过动态分配功率，在相同电力预算下，集群token吞吐提升24%，每瓦性能提升约23%，这意味着系统效率成为算力产出的关键部分。因此，PCB、光互联和电源成为决定每兆瓦电力能否转化为有效token的系统部件。

二、PCB行业：高速互联规格提升，斜率取决于有效产能。交换板和光模块板的价值量因层数、面积、材料规格和工艺精度提升而增加。M9材料、mSAP工艺和PTFE混压等升级对良率要求极高，认证周期和工艺复杂度导致“有效产能”稀缺，景气红利向头部厂商集中。

三、电源行业：近期看高功率产品，远期看800VDC系统扩容。AI计算单柜功率提升，拉动高功率PSU、Power Shelf和BBU需求。800VDC构成中期第二增长曲线，产业正从单一厂商路线转向共同接口和系统要求，分阶段部署，近期看高功率产品，远期看列级和设施级供电。

四、光互联行业：网络升速确定，光连接深入计算域仍需分场景验证。Scale-out升速带动端口和模块需求，高速模块量产数据提供财务验证。跨柜Scale-up打开增量，但距离、功耗、成本决定柜内铜与近端光的边界。光互联升速如何传导，模块看出货，器件看规格升级，检测设备看扩产。

五、相关标的：机柜化（工业富联）、光互联（中际旭创、东山精密等）、PCB（胜宏科技、方正科技等）、电源电容（麦格米特、江海股份等）、液冷（英维克、海鸥股份等）、金刚石（力量钻石、沃尔德等）。

六、风险提示：海外云厂商CAPEX及AI基础设施投入不及预期、Rubin系列量产部署不及预期、AI PCB认证、高端产能爬坡、良率及材料供应不及预期、800VDC、SST等新型供电架构落地不及预期、scale-up扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期、海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险。