计算机行业研究：PCB，斜率之王

行业观点 PCB价值量斜率领跑AI硬件，层数材料品类逐代驱动升级。 AI硬件升级浪潮中，PCB成为价值量斜率最陡峭的核心环节。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美金，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，为非内存品类涨幅第一。此轮暴涨由层数、材料、品类三重升级驱动：层数从20-30层提升至44层，RubinUltra平台正交背板达78层；覆铜板从M7/M8进阶至M9级，搭配HVLP4/5铜箔与石英布，材料成本大幅抬升；同时新增44层Midplane PCB及BlueField、ConnectX模组配套板，以高多层PCB替代传统连接件，实现用量与单价双升。钻针等耗材因M9材料硬度提升，消耗量增至传统5-8倍，进一步推高价值。PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速成为刚需，行业迎来量价齐升的结构性机遇，价值量斜率随代际迭代持续陡峭化。 正交背板与配套模组板用量激增，覆铜板材料升级驱动PCB价值量陡升。 英伟达Rubin Ultra平台Kyber机柜采用78层M9级正交背板，替代超2万根铜缆，使PCB首次成为机架级核心互联载体，其超低介电损耗、高热稳定性与极端长径比加工要求构筑极高工艺壁垒。同时，VR200机柜新增Midplane中板、CPX板及多款模组板，无线缆化设计提升集成效率，单机柜PCB品类与用量同步扩张。覆铜板材料开启从M9向M10迭代进程，M10针对M9在高层数加工、信号衰减、热膨胀匹配等短板优化，适配448Gbps超高速传输，预计2027年下半年量产，供应链向多元化延伸。正交背板向百层级演进、材料代际升级与新品类持续落地，推动PCB单板价值与单机用量共振上行，价值量斜率在高基数上延续上行趋势，高端赛道利润与壁垒持续提升。 M9材料与mSAP工艺耦合推动PCB向半导体级跃迁，CoWoP技术进一步强化行业头部集中格局。 松下M9覆铜板适配224Gbps单通道速率，搭配mSAP工艺将线宽/线距缩至15-25μm，精度对标IC封装基板，支撑78层正交背板量产，设备与良率门槛显著提升。英伟达CoWoP技术打破PCB与封装基板边界，让PCB直接承担芯片级封装功能，优化信号路径、热管理与电源完整性，大幅降低插入损耗与热阻，提升供电稳定性。该技术对PCB热膨胀系数、平整度提出半导体级要求，全球仅少数头部厂商具备量产能力。PCB行业从劳动密集型转向资本与技术密集型，头部企业凭借mSAP、CoWoP核心工艺与高端产能卡位，构筑技术护城河，行业集中度持续提升，率先突破技术瓶颈的厂商将独享量价齐升与份额集中的双重红利。 相关标的 1）PCB板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科技、世运电路。2）PCB钻针：中钨高新、欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、杰美特。3）覆铜板及电子布：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华、莱特光电。4）其他海外算力：中际旭创、工业富联、江海股份、东阳光、天孚通信、天岳先进、新易盛、兆易创新、大普微、源杰科技、英维克、唯科科技、领益智造等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 风险提示 AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；正交背板、CoWoP及M10材料等新工艺/新材料商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险。 内容目录 一、PCB价值量斜率领跑AI硬件，层数材料品类逐代驱动升级........................................31.1 PCB价值量斜率陡峭领涨非内存品类，技术升级驱动其向高带宽传输枢纽跃迁....................31.2层数材料品类三线逐代叠加，PCB价值量斜率持续陡峭化.....................................4二、正交背板与配套模组板用量激增，覆铜板材料升级驱动PCB价值量陡升.............................52.1正交背板成为机架级核心互联载体，工艺与材料迭代驱动PCB价值量斜率持续陡峭...............52.2 Midplane、CPX与模组板持续新增，单机柜用量加速扩张。...................................62.3覆铜板材料由M9向M10迭代，代际升级推动斜率逐代抬升....................................7三、M9与mSAP耦合推动PCB半导体化，CoWoP驱动壁垒向头部集中....................................73.1 M9材料与mSAP工艺耦合，PCB工艺精度对标IC封装基板.....................................73.2 CoWoP推动PCB承担芯片级封装功能，工艺壁垒抬升使斜率红利向头部集中......................8四、相关标的..................................................................................10五、风险提示..................................................................................10 图表目录 图表1：VR200 NVL72机柜整体BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，Memory与PCB价值量领涨...........................................................................................3图表2：VR200机柜新增多类PCB板，各品类ASP与用量双升，带动PCB价值量暴涨233%...........4图表3：从M7到M9，CCL材料性能与层数大幅升级，成本与工艺壁垒也同步飙升.....................5图表4：英伟达Rubin Ultra平台的核心板卡，高规格PCB承载着算力互联的关键角色................5图表5：VR200 NVL72系统复杂度较GB300大幅抬升，直接推升Compute Blade及配套模组用量.......6图表6：对比不同代际MEGTRON覆铜板的信号损耗，MEGTRON9在高频下表现最优................8图表7：mSAP在精度与材料利用率上优势显著，适配高端AI服务器需求............................8图表8：CoWoP架构下PCB将直接承担封装基板功能............................................9图表9：CoWoP较CoWoS、Flip Chip在散热、信号路径等方面优势显著，更适配AI/HPC等高算力场景..9 一、PCB价值量斜率领跑AI硬件，层数材料品类逐代驱动升级 1.1 PCB价值量斜率陡峭领涨非内存品类，技术升级驱动其向高带宽传输枢纽跃迁 判断AI硬件某一环节在价值量重估中的地位，关键不在于其当下的绝对金额，而在于其跨代际的价值量斜率。从这一维度审视，PCB是斜率最陡峭的环节之一。英伟达下一代AI平台Vera Rubin（VR200）NVL72机柜（代号Oberon）已进入生产爬坡阶段，官方确认将于2026年第三季度首批出货、第四季度规模量产。从OEM厂商整柜采购成本（BOM）拆分视角看，VR200 NVL72机柜整体BOM达780.3万美金，相较GB300 NVL72机柜的399.5万美金提升约95%，价值量近乎翻倍；与此同时，GPU成本占比从GB300的约65%下降至VR200的约51%，意味着增量价值正系统性向上游零部件扩散。 从各品类涨幅排序看，Memory以同比+435%领涨，主要受HBM4与LPDDR5X供应紧张及单机容量跃升驱动；PCB以同比+233%紧随其后，成为非内存品类涨幅第一，显著高于GPU本体（+57%）、ABF载板（+82%）等关键品类。据摩根士丹利供应链调研，VR200单机柜PCB内容价值量从GB300的约3.51万美元跃升至约11.67万美元，增量不仅源于计算板层数升级（从22层HDI升至26层）、CCL材料等级抬升（从M7升至M8）、交换机托盘PCB层数提升（从24层升至32层），更包括新增的44层Midplane PCB及ConnectX、BlueField模组配套板。其中，ConnectX模组PCB（每机架72块，单价约270美元）与Midplane PCB（每机架18块，单价约1500美元）两项新增模组即合计贡献约4.64万美元增量。 PCB作为承载高速信号互联、热管理与结构集成的核心载体，其价值弹性在Rubin世代被显著放大，角色正从传统的“电力/信号支撑载体”转变为“高带宽信号传输核心枢纽”。这一技术升级由VR200机架极端高带宽数据交互需求所驱动——整个机架的算力协同本质上依靠PCB层实现高带宽信号的极低损耗传输。展望未来，下一代Rubin Ultra将以正交背板替代铜缆，采用M9材料将3块26层板合成为78层板。每一代平台都在把材料等级往上推一个台阶，而每一个台阶都意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。 1.2层数材料品类三线逐代叠加，PCB价值量斜率持续陡峭化 VR200机柜PCB价值量同比233%的跃升，仅是这条斜率曲线的起点。若将视角从单一代际拉长至Rubin Ultra乃至Feynman平台，PCB的价值量曲线并未走平，反而因层数、材料与品类的逐代升级而持续陡峭化。据捷配等产业平台信息，当前AI服务器PCB层数最高已达78层，采用M9级覆铜板与HVLP4铜箔，工艺难度直接对标半导体封装；而面向Rubin Ultra与Feynman平台的下一代材料M10已进入测试阶段，正交背板等高多层板有望向更高层数演进。 PCB价值量斜率的持续抬升，源于层数、材料与品类三条主线的逐代叠加。其一，层数逐级跃迁：从传统服务器的10层左右，到GB300时代常见的20–30层，再到VR200时代的44层Midplane、Rubin Ultra正交背板的78层，工艺复杂度呈指数级上升。其二，材料代际切换：覆铜板由M7/M8向M9升级，配合HVLP4/5超低轮廓铜箔与石英布导入，单板材料成本中枢逐代抬升；下一代M10材料（含氟碳氢树脂或PTFE复合体系）面向448Gbps以上超高速传输，预计2027年下半年量产，在高频下信号衰减仅传统材料的十分之一。其三，品类持续扩张：Midplane中板、CPX板、正交背板、800V高压直流供电PCB等新品类逐代新增，单机柜PCB用量与面积同步扩张。 三条主线相互叠加，使PCB成为AI硬件价值量曲线中斜率持续变陡、确定性最强的环节。从M7到M9再到M10，CCL材料性能与层数逐代升级，成本与工艺壁垒同步飙升，PCB正从传统的电力与信号支撑载体，蜕变为承载高速互联、热管理与结构集成的核心枢纽，当之无愧的"斜率之王"。 二、正交背板与配套模组板用量激增，覆铜板材料升级驱动PCB价值量陡升 2.1正交背板成为机架级核心互联载体，工艺与材料迭代驱动PCB价值量斜率持续陡峭 随着AI算力竞争从单卡算力转向全系统互联带宽，PCB在AI硬件中的角色正经历从“承载平台”到“核心互联介质”的关键跃迁。在这一进程中，机柜级正交背板（Orthogonal Backplane）成为价值量抬升最陡峭的单品。英伟达在GTC 2025发布的Rubin Ultra NVL576平台（代号Kyber）采用一块面积约1平方米