研报总结
一、长期来看，模型迭代放缓后算力将ASIC化
- 算力侧正在从GPU加速转向ASIC化：随着模型迭代速度放缓，AI推理需求爆炸式增长，推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC在推理阶段凭借深度优化实现显著的成本与能效优势。博通和Marvell等头部厂商的定制化ASIC芯片业务呈现强劲增长，博通预计2027年AI定制芯片需求规模达600亿~900亿美元，Marvell预测2028年数据中心ASIC市场规模将提升至429亿美元。
- ASIC化是内部提效，不压制互联需求，节点规模反而扩大：ASIC优势在于单芯片计算效率与能效提升，而非简化集群互联架构。云厂商部署更多ASIC节点将导致需要互联的端点总数增加。谷歌TPU集群架构实证，预计2026年800G以上高速光模块需求将逾600万支。
二、从专有紧耦合走向以太网解耦，光模块受益
- 市场只看到了两年后的风险：CPO、光进铜退：市场担忧CPO技术替代传统可插拔模块，“光进铜退”在短距互联中逆转。但深入分析发现，这些风险未来两年内更多表现为互补而非替代。
- ASIC亲以太网，推动互联架构开放化：超以太网联盟（UEC）成立，推动AI集群网络从Infiniband等专有协议向基于以太网的开放架构演进。计算芯片与网络层解耦，每个标准化高速端口背后都产生可插拔光模块需求。
- CPO是长期增量而非近期替代：Coherent、博通、Marvell、Arista等多家厂商表示，CPO核心价值是“增量”而非“替代”，800G及后续1.6T可插拔模块仍将长期主导市场，CPO初期在Scale-Out场景部署，真正大机会在Scale-Up场景。预计2026年光端口总量达6000万-7000万个，800G端口约占55%-60%，1.6T端口约占15%-20%。大规模CPO商用可能在2027至2028年出现。
三、PCB：ASIC带来价值量系统性跃升，供需缺口延续
- ASIC配套的服务器主板PCB，单台价值量显著高于GPU服务器：英伟达GB300机柜中，ASIC对应的PCB价值量达700美元，远高于GPU的420美元。预计AI服务器PCB市场规模2025年、2026年将分别达到379亿元和689亿元。
- 供需缺口延续：材料升级（M7、M8等高端材料）、工艺精进（阻抗公差±2%以内，线宽线距精度±0.05mm）、硅光适配推动PCB价值提升。CPO技术商业化提速重塑PCB需求形态，预计2026年CPO相关PCB需求将增长5倍以上。博通指出高端PCB交付周期已延长至6个月，全球具备相关制程量产能力的PCB厂商数量有限。
投资建议
- 相关标的：算力/存储（中际旭创、东山精密等）、国内算力（寒武纪、海光信息等）、CPU（海光信息、澜起科技等）、AI应用（智谱、星环科技等）。
风险提示
- 行业竞争加剧的风险、CPO加速商用风险、特定行业下游资本开支周期性波动的风险。
