光互联在Scaleup场景需求高增，光仍是斜率较高的方向

核心观点

光是AI基建斜率较高的方向。2023-2025年，光互联需求主要聚焦在Scale out场景和速率的迭代，预计2026年起Scale out场景仍旧维持较高需求增速。同时，Scale up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透，打开新的增量市场，光互联在AI集群的价值量占比仍将继续抬升。

关键数据

• AOI连续斩获超大规模客户订单，继2亿美元1.6T大单后两周内再获逾5300万美元800G收发器订单。
• Lumentum宣布在北卡罗来纳州新建24万平方英尺InP芯片工厂，英伟达将成其客户，预计2028年中期量产。
• Lightstorm联合Ciena完成JGA海底光缆四倍扩容升级，将东京至悉尼链路从100Gbps提升至400Gbps。
• 苏州星钥光子科技正式开工，旨在填补国内硅光芯片量产制造线的空白，打造中国首家专业硅光集成芯片Foundry平台。
• Molex发布集成式光互连解决方案与高基数OCS平台，通过模块化设计与动态光重构，助力超大规模AI数据中心的高密度、低功耗网络扩展。

投资要点

1. 行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。
2. AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。
3. 国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。
4. 新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。

风险提示

• 新技术商业化或慢于预期。
• CSP资本开支或不及预期。