AI算力驱动高端PCB扩产，PCB设备新技术赛道分析

一、AI PCB打开高端设备需求空间

• AI服务器与交换机需求高增，PCB龙头扩产持续推进：AI算力建设带动服务器及配套网络设备投入，芯片算力、互连带宽与端口密度提升，进一步增加高多层、高阶HDI等高端PCB需求。2025-2030年全球数据基础设施PCB市场复合增速为15.0%，其中AI服务器PCB市场规模将由62亿美元增长至185亿美元（复合增速24.3%），交换机PCB市场规模将由68亿美元增长至142亿美元（复合增速16.0%）。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1同比进一步增长158.2%，新增投资集中投向高多层、高阶HDI等高端产能。
• 高速、高密度与新材料三重升级，核心工序设备加速迭代：PCB制造涉及钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型及贴附等工序，线路层数、互连结构与材料性能的变化，直接影响加工工序、生产效率及制造难度。高速信号传输推动PCB向高多层、高阶HDI、低损耗材料及精细线路升级，带动制造设备需求与精度要求同步提升。

二、PCB设备新技术怎么选：超快激光、层压机和曝光设备

• 超快激光：材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段。超快激光兼具小孔径加工与低热影响优势，有望成为高端PCB钻孔的重要增量。高速信号传输推动PCB向M8/M9等低损耗材料升级，但新材料更硬更脆，传统机械钻孔和CO₂激光加工面临挑战。超快激光凭借“冷加工”特性，兼顾小孔径与成孔质量，成为高端微孔加工的关键方案。国内超快激光钻孔设备已进入“订单-验收-收入兑现”的产业化阶段，行业迎来0-1关键节点。
• 层压机：高多层、材料升级与mSAP共振，扩产需求加速释放。层压是多层线路板和覆铜板制造的核心工序，PCB与CCL层压机分别服务于多层线路板和覆铜板制造。层压设备的核心壁垒在于温度、压力与真空的协同控制。高阶HDI、高性能材料（M8/M9）和mSAP精细线路对压合工艺提出更高要求，推动高端层压设备需求加速释放。
• 直写光刻：线路精细化推动设备升级，进入产业爆发前刻。直接成像以数字化图形转移适配精细线路，成为PCB曝光设备升级的重要方向。线路微缩趋势下，传统曝光设备精度瓶颈凸显。mSAP将线宽/线距要求推进至15μm以下，进一步强化精细成像的重要性。直写光刻是目前高端PCB制造过程的核心方案，兼具精细成像、数字化对位与快速换型优势，提升高端PCB制造效率。先进封装和玻璃芯层发展，为高精度直写设备提供新的应用机会。

三、投资建议

• 大族数控：PCB专用设备龙头，AI高端扩产下的全制程受益者。公司产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB制造的关键工序，是国内少数具备PCB全制程设备配套能力的厂商。公司经营质量大幅提升，2026H1营收同比增长109.3%，净利润同比增长263.5%。
• 德龙激光：深耕激光精细加工，超快激光钻孔切入高端PCB。公司主要产品包括精密激光加工设备及纳秒、皮秒、飞秒等激光器，在PCB领域提供激光切割、分板及精密钻孔设备，钻孔方案涵盖超快激光、CO₂激光及复合激光工艺。2026H1受验收节奏及费用增加影响，业绩阶段性承压。
• 芯碁微装：全球PCB直写光刻龙头，高端LDI量价齐升驱动成长。公司是全球PCB直接成像设备龙头，并向半导体直写光刻领域拓展。2026H1收入和利润延续高增长，实现收入11.1亿元，同比增长69.0%；归母净利润2.8亿元，同比增长98.1%。
• 合锻智能：高端成形机床领军者，CCL/PCB层压机切入电子材料。公司以高端成形机床和智能分选设备为双主业，向电子材料压制领域拓展。2026年上半年实现营业收入8.8亿元，同比下降10.2%；归母净利润为-0.3亿元，上年同期为0.1亿元。
• 英诺激光：超快激光器平台厂商，高端微孔加工打开PCB新空间。公司已推出FPC高速钻孔设备、超快激光成型设备，覆盖钻孔、切割、开窗、分板等工序。2026年上半年实现营业收入2.59亿元，同比增长19.02%；归母净利润0.35亿元，同比增长314.55%。

风险提示

• AI资本开支放缓风险
• 高端工艺导入不及预期风险
• 超快激光产业化不及预期风险
• 设备投资周期及竞争加剧风险