天风固收：转债市场破晓还是余晖行情分析

这份研报分析了近期中证转债市场表现，指出其跌幅远超正股出现超跌背离，价格分位数回落至7月24日低点附近，百元平价转股溢价率压缩至36%。报告认为转债超跌或为前瞻信号，但后续反弹需看股市走势，中低分位数估值并非触底强反弹充分条件。同时分析了A股业绩分子端支撑较强但短期受美联储加息预期等分母端因素压制的情况。

报告建议科技方向关注半导体设备材料等景气赛道，认为这些领域存在结构性机会。对于弹性账户，可点状布局相关领域的转债，但需注意当前正股支撑弱于3月23日及去年7月初，转股价值较8月25日高点低20-25元。同时提醒投资者关注高价转债强赎条款压力和转债剩余期限压缩的影响。

报告建议优先布局临期、低价转债，并关注条款与正股修复共振机会。在防守端推荐交运石化、农化链、贵金属等方向。报告指出当前转债价格带夹在去年7月初与8月25日高点之间，中证转债价格分位数回落至7月24日低点附近，但需警惕市场震荡偏弱环境下转债配置空间的不确定性。

报告指出近期中证转债跌5.5%，跌幅远超正股，出现超跌背离，历史上分歧市常有此类情况。但认为中低分位数估值并非触底强反弹充分条件，后续反弹需看股市走势。同时A股业绩分子端支撑较强，结构性慢牛长尾效应仍存，但短期受美联储加息预期等分母端因素压制。

报告提示需关注美联储加息节奏、幅度及外围中东局势等外部因素，这些因素可能影响转债市场表现。此外还需警惕高价转债强赎条款压力和转债剩余期限压缩的影响，以及股市震荡偏弱环境下转债配置空间的不确定性。这些风险因素可能对转债价格和估值产生不利影响。