天风固收丨转债新老交替

转债市场分析：新老交替

上周市场行情

• 市场明显收跌，偏价和高价转债领跌，低价和大盘转债逆势微涨。
• 高价转债主要受电子半导体等科技股回调影响，高景气度方向受挫。
• 强赎条款扰动加剧担忧，应流转债等触发强赎条款，引发市场关注。

新券表现与定价逻辑

• 7只新券密集上市，其中豪26遇冷，首日转股溢价率仅50多个点。
• 回顾2025年7月以来新上市转债表现，多数溢价率在30~80区间，高溢价率通过转股价值上升消化。
• 新券定价需辩证看待，部分券如祥26因规模小、评级低、机构入库受限而遇冷。
• 新券供给冲击并非根本扭转，新老券结构差异导致资金面影响不同。

老券动态与影响

• 龙大转债到期无法兑付，进入重整程序，清偿比例约74%。
• 老券退出对市场影响相对较小，但影响后续到期公司促转股能力。

中科曙光发行与资金虹吸效应

• 中科曙光80亿规模发行，引发对资金虹吸效应的担忧。
• 分析认为其与中小盘科技券面临不同资金面，科技引领的牛市风仍在。

配置策略

• 短期关注回调多的中低价转债修复机会，挖掘下修预期和正股修复共振券。
• 高价偏股型中小盘转债仍值得关注，弹性方向集中在半导体、存储等科技领域。

总结

• 短期扰动影响新券定价，但供需结构紧张逻辑未消失。
• 权益市场波动加大，转债市场面临估值和条款双重波动，交易性调仓机会增多。