天风通信丨华懋科技连续3个月金股英伟达向COHRLITE各投资20亿

英伟达向COHR和LITE各投资20亿美元，COHR和LITE盘前分别大涨8%！重视核心供应商华懋科技！预计将受益订单高增长，公司是COHR和LITE的1.6T&800G光模块PCBA一供，同时目前和大客户共同开发CPO方案以及供应ELS的PCBA，业绩有望受益显著 天风通信丨华懋科技—连续3个月金股：英伟达向COHR&LITE各投资20亿美金，盘前均大涨，核心供应商华懋科技坚定看好600亿以上目标市值持续坚定推荐！ 英伟达向COHR和LITE各投资20亿美元，COHR和LITE盘前分别大涨8%！重视核心供应商华懋科技！预计将受益订单高增长，公司是COHR和LITE的1.6T&800G光模块PCBA一供，同时目前和大客户共同开发CPO方案以及供应ELS的PCBA，业绩有望受益显著爆发，坚定看好，重申核心推荐逻辑！ 预期差一（高速光模块）：光模块26-27年景气度供不应求。 公司高速光模块PCBA卡位早，草案披露26年客户forecast订单1400万多万只800g，590多万只1.6t。 市场普遍认知该环节很low，实际该环节全球格局非常好，除了旭创新易盛自供，其他全球光模块主流客户公司几乎全覆盖，#为cohr和lumentum主供，且随着flipchip、硅光、先进封装工艺持续迭代，价值量和格局是持续向好的。 预期差二（npo/cpo/先进封装）：我们反复强调华懋NPO和CPO先进封装逻辑，可市场认知依旧完全不清楚公司这块到底做什么，未来会有怎样的机会。 #首先公司已经形成下列cpo/npo产品的供货：Lumentum的cpo的ELS产品的pcba、cohr的cpo/npo的OE引擎封装制造、华工科技3.2T的NPO（阿里云scale-up已跑通）的封装和pcba。 其次，公司先进封装的布局和市场积极开拓，未来有望大超预期，目前参股中科智芯，布局先进封装能力，由出发有望进一步拓展延伸产品。 #公司形成了集芯片2.5D、3D封装、散热、测试于一体的能力。 预期差三（算力板卡）：公司作为国内算力卡龙头板卡独家供应商，当下需求非常旺盛，#同时未来超节点、液冷等新产品新方案的迭代、价值量和弹性空间都有望充分释放。