天风固收：转债市场的冰与火走势分析

一、核心要点

1. 上周转债整体小幅上涨，但分化明显：高价转债跌10%，偏股型跌6%，低价转债涨近4%，中证转债指数微跌1.88%，年内微增约0.5%。
2. 高价转债大跌主因是转股价值回落，当前全市场转股价值均值、中位数分别降至90元、80元，75%分位数降至103元，较6月末下降6-14元，回到2024年9月末水平。
3. 百元平价转债溢价率中位数达47.31%，创历史新高，主要受价格刚性支撑。

二、投资线索

1. 转债下修方面：上周25只转债预计触发下修，14只实际触发，新券积极下修（如盛泉、鼎通转债），老券多未下修；2022年以来次新券提下修27次通过22次，存在失败可能（如福莱转债），提后表现与规模、评级相关。
2. 布局策略：坚持哑铃型布局，关注两类标的：一是中高价高景气、业绩预增杀跌的转债；二是120元以下中低价、业绩改善、有特殊下修条款的转债；中等价位转债性价比偏弱，建议规避。
3. 行业关注：优先关注半导体板块，其次是光伏等行业，近期长兴转债上市未分流流动性，市场整体偏乐观。

三、风险与关注

1. 转债下修存在失败概率，需警惕次新券下修不及预期风险。
2. 权益市场情绪、资金面波动可能影响转债转股价值，压制高价转债表现。
3. 中等价位转债向上弹性不足、向下有空间，需防范估值回落风险。