AI算力扩容提速，硬件产业链多点开花——创业板算力基础设施指数投资价值分析

Token消耗量加速攀升，AI推理开启增量新空间

大模型调用正加速走向规模化，海外OpenRouter平台Token调用量由2025年9月日均约0.7万亿次增至2026年9月接近18万亿次。全球AI服务器市场规模同步扩张，AI推理需求持续向更广泛的企业和日常业务场景扩散。预计2026年Token调用量将进一步提升，2030年有望达到7046680.4万亿次，2025—2030年复合增速约210%。全球AI服务器市场规模由2024年的1251亿美元增长至2025年的1587亿美元；中国人工智能算力市场规模也由2024年的190亿美元增长至2025年的259亿美元。

全球智能算力加速扩容，基础设施建设需求持续释放

全球总算力由2020年的429EFLOPS增至2024年的约3200EFLOPS，2025年6月进一步达到4495EFLOPS，同比增长117%。中国总算力由2020年的135EFLOPS增至2024年的约720EFLOPS，2025年6月达到962EFLOPS，同比增长73%。智能算力在总算力中的占比持续抬升，反映GPU及其他AI加速器驱动的算力集群正在成为新一轮基础设施建设重点。供给扩张并不只意味着服务器数量增加，大规模智算集群对低时延、高带宽网络，低PUE数据中心，高效散热和稳定供电提出了更高要求。

海内外云厂商资本开支持续加码，AI基建投入向全链条扩容

2025年，亚马逊、微软、谷歌和Meta资本开支分别达到1347亿美元、1180亿美元、915亿美元和722亿美元，四家合计4164亿美元，较2024年显著增长。国内投入亦在提升。阿里巴巴2025年资本开支为860亿元，较2024年大幅增长；腾讯2025年资本开支为792亿元，继续维持较高强度。高盛预计全球AI资本开支规模将由2026年的7650亿美元增至2031年的1.64万亿美元，2026—2031年累计投入约7.6万亿美元，年均投入规模持续攀升。分项看，计算投入仍是核心构成，数据中心投入亦将大幅增长，表明AI基础设施建设已由单纯的芯片采购，进一步延伸至数据中心、散热及能源保障等全链条扩容。

硬件升级驱动多环节受益，光互连、PCB、液冷及供电迎来结构性机会

光模块：速率升级、集群扩容与单卡价值量提升形成共振。数据中心端口速率已由10G/40G、100G、400G加速迈向800G，并开始导入1.6T；网络架构正由以少量跨机柜连接为主，转向Leaf-Spine扁平化架构。AI算力集群规模扩张与单机配置升级，共同推动光模块需求。 PCB：AI服务器推动高多层、高阶HDI与高端材料升级。AI服务器对高速传输、低时延和高密度互连的要求持续提高，推动PCB产品向更高层数、更高阶HDI、更高等级覆铜板材料及更复杂制程升级。 液冷：AI能耗快速上升，高功率密度推动液冷方案加速渗透。AI数据中心正在成为数据中心能耗增长的主要来源。高功率密度趋势下，液冷有望成为智算中心散热的主要方案。AI算力集群扩容与单芯片功耗上升正在共同推动液冷需求从可选配置走向刚性配套。 供电：高功率AI服务器推动数据中心供电架构向高压直流演进。AI数据中心对供电系统的需求正转向高效率、高功率密度和低损耗。海外云厂商已开始推进高压直流方案，800VHVDC架构有望进一步提升供电能效和功率传输能力。

创业板算力基础设施指数（970083.CNI）投资价值分析

创业板算力基础设施指数（970083.CNI）覆盖光模块与CPO、服务器与存储、PCB、AI芯片、液冷温控、供电、IDC和云服务等核心方向，AI硬件权重约77.51%，是指数配置的核心主线。成分股呈现中小市值、高成长特征，200亿元以下及200亿—500亿元市值区间合计权重约60.72%。指数基本面预期高增，成分股归母净利润合计预计由2025年的379.77亿元增至2026年的963.93亿元。历史业绩表现亮眼，2023—2025年年度收益率分别为49.03%、35.77%和80.01%；截至2026年8月31日，PETTM为53.18倍，PE历史分位数约1.39%，估值已处于样本期偏低水平。

天弘基金AI产业链产品介绍

天弘基金围绕绿色能源与电力设备、算力基础设施、芯片硬件、基础软件、大模型及AI应用构建多层产品布局，覆盖光伏与新能源、云计算、芯片、电子、计算机、互联网科技和机器人等方向，为投资者一站式布局AI全产业链提供多元化工具。截至2026年8月31日，天弘基金管理的权益型ETF共计42只，规模合计876.39亿元。