电子行业周报：AI光电融合带动产业升级，重视高速光互联投资机遇

一、CIOE 2026看点：高速光互联加速向3.2T及近封装架构演进

1.1 光芯片&光模块：1.6T进入爬坡阶段，单波400G为3.2T铺路

• AI算力需求爆发推动光互联技术从800G向1.6T、3.2T加速演进。
• 800G光模块实现大规模部署，1.6T产品进入爬坡量产，单波400G技术成为3.2T落地的关键技术基础。
• CPO/NPO/XPO、硅光、OCS、空芯光纤成为展会关注重点。
• 高意、东山精密、华工正源、光迅科技等多家企业完成3.2T相关链路演示与性能验证。
• 200G EML等高速光芯片逐步实现量产，但高端EML芯片依旧存在供需缺口。
• 中国信息通信研究院预测，2026年800G与1.6T将替代400G占据数通光模块市场主要份额，并直到2030年仍将占据主导地位。3.2T模块预计2028年起逐步放量。
• IDM模式光芯片厂商在供给紧张环境下交付优势凸显。

1.2 NPO/CPO/OCS三线并行

• NPO将光引擎靠近ASIC放置，兼顾功耗、时延，适配现有数据中心运维体系，产业化落地潜力高。
• 东山精密旗下索尔思光电展出了6.4T NPO模组，新易盛已发布6.4T NPO方案，NPO方案已在推进与客户合作。
• 国内云厂商规划2026年底-2027年开展NPO小批量及规模化部署，预计2026年为小规模商用期，2027年有望迎来放量。
• OCS市场在AI集群组网需求拉动下高速增长，光迅科技实现320×320 OCS全栈自研，孛璞半导体推出低功耗硅光路线OCS产品。
• CPO、XPO相关样机与光子集成器件也同步在各家厂商展台亮相。

1.3光器件布局深化

• 炬光科技布局硅光外置光源与热管理衬底；天孚通信卡位光引擎、外置光源方案；仕佳光子推出面向CPO的高精度大通道FAU组件；太辰光、杰普特推出高密度连接器与多芯光器件。
• 测试设备环节同样同步升级，针对1.6T-12.8T产品的高速分析仪、网络测试平台新品发布，从器件、组件到测试仪表，完整配套生态持续完善，支撑下一代高速光互联架构落地。

1.4光纤厂商进入全新的产业发展周期

• 保偏光纤适配CPO/NPO光引擎FAU耦合需求，长飞、亨通光电、中天科技推出高性能产品，填补国内高端产业化空白。
• 空芯光纤凭借低时延、低非线性等优势加速试点商用，烽火、长飞、亨通、大族激光（领纤科技）纷纷展出产品，国内企业已经实现低衰减指标突破，打通空芯光纤全链条制备，具备批量交付能力，面向AI集群、金融专线、超快激光等多元场景打开成长空间。

二、苹果秋季新品发布会：A20 Pro迈入2nm制程

• 苹果发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠屏手机iPhone Duo，三款产品均搭载A20 Pro芯片。
• A20 Pro是苹果首款应用于iPhone的2nm芯片，配备6核CPU、7核GPU和两组16核神经网络引擎，性能较A19 Pro大幅提升。
• A20 Pro采用WMCM封装，将逻辑芯片与DRAM并列布局，减少独立组件及传统中介层或基板的使用，简化结构和工序。
• A20 Pro还调整了芯片、内存与散热结构的布置方式，使内存退出芯片的主要导热路径，并让A20 Pro直接连接新一代均热板，持续性能较上一代最高提升40%。
• iPhone 18 Pro系列中配置了N1无线网络芯片和C2蜂窝通信芯片，支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread；C2是苹果新一代蜂窝调制解调器系统，上传速度较C1X有所提升、能耗降低15%，并在美国支持毫米波通信。

三、2026年第二季度晶圆代工市场：营收再创新高

• 2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收接近534.9亿美元，环比增长11.5%，再创历史新高。
• 增长主要得益于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)处理器所用先进工艺的持续供应紧张，以及对电源管理集成电路(PMIC)和功率分立器件等外围AI芯片需求的增长。
• 台积电继续保持晶圆代工市场首位，第二季度晶圆代工营收接近402亿美元，环比增长12.1%，市场份额为72.5%。
• 三星晶圆代工与中芯国际分列第二、第三位，两者市场份额进一步接近。
• 其他主要晶圆代工厂第二季度营收也实现不同程度增长。
• TrendForce预计第三季度晶圆代工营收将继续增长。

四、相关标的

• 光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、赛微电子等；
• 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控、金海通等；
• 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、天承科技、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等；
• 代工：中芯国际、华虹半导体；
• SSD配套芯片：聚辰股份、联芸科技、得一微电子、国科微、芯朋微、圣邦股份等；
• 存储芯片：长鑫科技、兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等；
• 存储模组：香农芯创、佰维存储、江波龙等；
• PCB产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、红板科技、深南电路、生益科技、天承科技、中钨高新、鼎泰高科、大族数控等；
• 国产算力芯片：寒武纪、沐曦股份、海光信息、芯原股份、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份、翱捷科技等；
• 超节点：盛科通信、华勤技术、澜起科技等；
• 玻璃基板：京东方、华灿光电、天承科技、帝尔激光等；
• 硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材等；
• MLCC及产业链：三环集团、洁美科技、风华高科、博迁新材、国瓷材料；
• 磷化铟衬底：云南锗业；
• 封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 研发进展不及预期。
• 地缘政治风险。