这份研报分析了后续光互连板块的重要催化及利好方向。报告指出,光博会结束后,光互连板块将在大光带领下整体走强。主要原因包括:1️⃣ 业绩方面,9月中旬市场将聚焦三季度业绩,大光普遍环比增长加速,业绩增速和确定性更强,部分小光也开始兑现业绩,验证景气度;2️⃣ 叙事方面,10月中旬美国OCP大会将主导硬件转向ASIC/NPO叙事,利好大光和受益NPO的小光,11月初CSP季报显示AI云yoy有望继续提升,云增速将逐步代替ARR成为衡量AI需求的重要指标;3️⃣ 指引方面,10月中旬OCP大会前后,光互连2028年大颗粒度需求逐渐明确,板块需求有望再次上修,大光引领。同时需观察美国宏观变化、地缘政治等外围因素。
光互连赛道发展趋势向好。报告预测,在大光带领下,光互连板块整体将走强。业绩层面,大光企业Q3普遍环比增长加速,业绩确定性增强,小光企业也开始兑现业绩,验证行业景气度。叙事层面,美国OCP大会将推动硬件从传统方案转向ASIC/NPO,利好相关企业。需求指引方面,2028年光互连大颗粒度需求逐渐明确,板块需求有望上修。但需关注美国宏观变化、地缘政治等外围因素可能带来的影响。
研报重点分析了光互连板块的业绩催化、叙事演变和需求指引三个方向。业绩方面,关注9月中旬开始聚焦的三季度业绩,特别是大光企业的增长加速和部分小光的业绩兑现。叙事方面,关注10月中旬美国OCP大会推动的ASIC/NPO硬件转型,利好大光和受益NPO的小光,以及11月初CSP季报显示的AI云增速提升。需求指引方面,关注10月中旬OCP大会前后明确的大颗粒度需求,预计板块需求将再次上修。
当前光互连市场处于景气度提升阶段。报告指出,大光企业Q3业绩普遍环比增长加速,部分小光企业也开始兑现业绩,验证了行业景气度。同时,美国OCP大会将推动硬件叙事转向ASIC/NPO,利好相关企业。此外,光互连2028年大颗粒度需求逐渐明确,板块需求有望上修。但市场仍需关注美国宏观变化、地缘政治等外围因素可能带来的不确定性。
研报提示的主要风险是产业发展不及预期。虽然报告看好光互连板块在大光带领下整体走强,但也指出需关注可能影响行业发展的因素。例如,美国宏观变化可能带来的经济波动,以及地缘政治因素可能造成的供应链或市场不确定性。这些因素可能导致产业发展不及预期,从而影响板块表现。