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这份研报的核心内容是什么？
该研报核心内容聚焦于2026年台北SEMICON Taiwan展会的调研反馈，重点关注AI投资趋势、台积电AI需求、先进封装进展、CPO产业链成熟度以及载板瓶颈问题。报告指出AI投资因电力约束转向提升每瓦Token产出，先进封装、CPO及载板成为新主线，台积电预计2030年新增装机达30-40GW，设备采购需求2026年将接近翻倍。台积电2028年CoWoS平台将扩容至14个光罩面积，可容纳20颗HBM，CoPoS/EMIB-T玻璃基板同步推进。CPO产业链已在英伟达Scale-Out交换机实现商业化，关注光源与测试设备环节。存储短缺或延续至2028年前，高阶载板短缺或制约高端芯片及模块出货。
先进封装和CPO行业发展趋势如何？
先进封装和CPO行业发展趋势显示，随着AI对算力需求的提升和电力约束的加剧，AI投资正转向提升每瓦Token产出效率，这推动先进封装、CPO及载板成为AI算力建设的新主线。先进封装方面，台积电计划在2028年将CoWoS平台光罩面积扩至14个，可容纳更多HBM芯片，CoPoS/EMIB-T玻璃基板技术也在同步推进，面板级封装与玻璃基板加快商业化。CPO产业链已实现商业化，从COUPE扩展至光源、光芯片、封测及设备材料，光源与测试设备环节值得关注。这些技术进展将推动高端芯片和模块出货，但也面临存储短缺和高阶载板瓶颈的挑战。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了AI投资趋势、台积电AI需求、先进封装进展、CPO产业链成熟度以及载板瓶颈问题。在AI投资趋势方面，报告指出电力约束推动AI投资转向提升每瓦Token产出，先进封装、CPO及载板成为新主线，板块排序维持“设计＞代工＞存储＞设备”。台积电AI需求方面，预计2030年新增装机达30-40GW，年投资1.2-1.6万亿美元，2026年设备采购需求较2025年末预测接近翻倍。先进封装进展方面，台积电2028年CoWoS平台将扩容至14个光罩面积，可容纳20颗HBM，CoPoS/EMIB-T玻璃基板同步推进。CPO产业链成熟度方面，2026年已在英伟达Scale-Out交换机实现商业化，产业链扩展至光源、光芯片、封测及设备材料。载板瓶颈方面，存储短缺或延续至2028年前，高阶载板短缺或制约高端芯片及模块出货。
当前市场现状如何判断？
当前市场现状显示，AI算力需求推动先进封装、CPO及载板成为新主线，但面临电力约束和成本压力。台积电预计2030年新增装机达30-40GW，年投资1.2-1.6万亿美元，2026年设备采购需求较2025年末预测接近翻倍，反映市场对AI算力建设的强劲需求。先进封装技术如CoWoS平台扩容和CoPoS/EMIB-T玻璃基板推进，以及CPO产业链在英伟达Scale-Out交换机实现商业化，显示相关技术正加速成熟。然而，存储短缺可能延续至2028年前，高阶载板短缺或制约高端芯片及模块出货，市场仍面临一定的瓶颈和挑战。光源与测试设备环节值得关注，但需谨慎评估技术成熟度和市场接受度。
研报有哪些风险提示？
研报提示的风险包括电力约束对AI算力建设的制约，可能导致部分项目延期或成本上升。先进封装和CPO技术虽在加速发展，但仍面临技术成熟度和市场接受度的挑战，如CoWoS平台扩容和CoPoS/EMIB-T玻璃基板技术可能存在不确定性。存储短缺可能延续至2028年前，影响载板供应，进而制约高端芯片及模块出货。此外，高阶载板短缺或成为新的瓶颈，需要关注相关产业链的供应情况。光源与测试设备环节虽值得关注，但需谨慎评估技术成熟度和市场接受度，避免盲目跟风。市场参与者需密切关注技术进展和市场需求变化，合理规划投资布局。