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这份研报的核心内容是什么？
该研报核心内容聚焦于SEMICON Taiwan 2026展会反馈，指出电力约束推动AI投资转向提升每瓦Token产出，先进封装、CPO及载板成为新主线。报告分析台积电预计2030年新增装机达30-40GW，AI需求强劲较2026年增长3倍以上，对应年投资1.2-1.6万亿美元；先进封装权重提升，面板级封装与玻璃基板加快商业化，台积电2028年CoWoS平台拟由5.5个光罩面积扩至14个；CPO产业链加速成熟，关注光源与测试设备环节，2026年CPO已在英伟达Scale-Out交换机实现商业化；载板或成为存储之后的新瓶颈，高阶产品供给趋紧，存储短缺或延续至2028年前。
先进封装和CPO行业的发展趋势如何？
先进封装和CPO行业发展趋势积极。先进封装方面，面板级封装与玻璃基板加快商业化，台积电计划2028年CoWoS平台大幅扩容，CoPoS/EMIB-T玻璃基板同步推进，显示行业向更高集成度发展。CPO产业链加速成熟，从COUPE扩展至光源、光芯片、封测及设备材料，2026年已在英伟达Scale-Out交换机实现商业化，表明技术逐步成熟并进入应用阶段。这些趋势反映行业向更高性能、更高集成度方向演进。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了先进封装、CPO及载板三个方向。在先进封装方面，关注台积电CoWoS平台扩容及玻璃基板技术进展；在CPO方面，关注产业链从COUPE向光源、光芯片、封测及设备材料的扩展，以及英伟达商业化应用；在载板方面，分析其可能成为存储之后的新瓶颈，高阶产品供给趋紧，影响高端芯片及模块出货。此外，报告还提及台积电设备采购需求增长、AI投资转向等宏观趋势。
当前市场现状如何判断？
当前市场现状显示先进封装、CPO及载板需求强劲。电力约束推动AI投资转向提升每瓦Token产出，带动相关技术需求增长。台积电AI需求强劲，预计2030年新增装机达30-40GW，设备采购需求较2025年末预测接近翻倍。CPO产业链加速成熟，已在英伟达Scale-Out交换机实现商业化。载板方面，高阶产品供给趋紧，存储短缺或延续至2028年前，制约高端芯片及模块出货。整体看，相关产业链处于快速发展阶段。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括电力供应持续紧张可能制约AI投资扩张，进而影响先进封装、CPO及载板行业发展。此外，载板作为潜在瓶颈，高阶产品供给趋紧可能限制高端芯片及模块出货，影响整个半导体产业链的产能释放。产业链各环节技术迭代加速，可能带来技术路线选择和投资风险。同时，市场竞争加剧也可能影响相关企业盈利能力，需关注行业竞争格局变化。