天通股份机构调研纪要

天通股份业务以电子材料为主，智能装备为辅。电子材料板块包括软磁材料、蓝宝石材料和压电晶体材料。软磁材料业务稳步增长，蓝宝石材料经历低谷后逐步复苏，压电晶体材料营收占比仍较小。智能装备板块包括粉体材料装备、晶体材料装备等，其中光伏长晶和加工设备业务受光伏行业产能过剩影响收缩，应收账款坏账计提对净利润产生较大影响，其他装备业务主要支撑电子材料业务。

电子材料赛道中，软磁材料业务保持稳步增长，蓝宝石材料逐步复苏，压电晶体材料营收占比虽小但发展迅速。6英寸、8英寸压电晶圆已实现量产，下游需求以滤波器应用为主。压电异质晶圆产线设备已调试，部分客户正在送样测试。公司计划2029年实现210万片压电晶圆产能，显示该领域未来增长潜力。

研报重点分析了天通股份两大业务板块：电子材料（软磁、蓝宝石、压电晶体材料）和智能装备（粉体、晶体材料装备）。其中，电子材料板块是公司核心，智能装备板块中光伏装备业务受行业产能过剩影响收缩，应收账款坏账计提对净利润有较大影响。压电晶体材料作为新兴增长点，已实现量产并规划扩产。

市场关注天通股份电子材料业务的发展，特别是压电晶体材料板块的快速成长和未来产能规划。软磁材料业务稳健，蓝宝石材料逐步复苏，显示公司电子材料业务多元化发展。智能装备板块中，光伏装备业务面临行业产能过剩挑战，应收账款回收情况需持续关注，但其他装备业务对电子材料业务有支撑作用。

研报提示的主要风险包括：智能装备板块中光伏长晶和加工设备业务受行业产能过剩影响收缩，应收账款较大且坏账计提对净利润产生较大影响；子公司与合盛硅业子公司合计约4.7亿元的多份设备买卖合同履约纠纷仍在司法诉讼流程中，可能影响回款；压电晶体材料业务扩产设备采购周期较长，存在供应链风险。