天通控股股份有限公司成立于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，业务涵盖电子材料、电子部品、智能装备三大板块，形成电子信息材料产业链上下游布局。公司为国家高新技术企业，集科研、制造、销售于一体。
一、公司发展介绍
天通股份以“材料+设备”双轮驱动为战略路径，材料类业务包括软磁材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料，设备类业务涵盖各类长晶炉、开方机等。近年来，公司业绩受消费电子、电动汽车、光伏等行业周期性影响，短期波动但长期向好。
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业绩波动与增长规划
近两年业绩波动主要因蓝宝石和光伏设备受行业周期影响。公司规划加强新产品研发和内部精益管理，降本增效应对周期低谷，为未来增长铺垫。
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业务收入占比与增长
2023年，专用装备制造占营收约43%，电子材料制造约57%。2024年前三季度，专用装备制造受周期影响下降，电子材料制造受益下游需求增长而上升。新产品研发和产能投产将结合市场需求和十四五规划调整。
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新兴领域布局
公司聚焦新能源、新材料、高端装备等战略性新兴产业，加大创新投入，加快发展新质生产力。在建工程大幅增长，符合公司发展战略。
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募投项目延期影响
大尺寸射频压电晶圆和新型高效晶体生长项目延期是基于项目进展和市场环境作出的审慎决定，短期对业绩有不确定性，但不影响公司正常经营和长远发展。
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大尺寸蓝宝石晶体市场
公司具备稳定产出1000kg级蓝宝石晶体的能力，产品应用于工业、集成电路等领域。技术优势巩固市场地位，市占率持续增长。
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薄膜铌酸锂调制器市场
薄膜铌酸锂行业增长潜力巨大，公司已实现铌酸锂大尺寸晶片量产，项目投入将根据下游市场需求逐步释放产能。
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分红政策
公司坚持每年分红，2023年现金分红占净利润30.16%。募投项目结束后将根据经营状况制定适宜的分红政策。
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未来发展战略
公司发展方向为精细化运营，围绕“材料+设备”双轮驱动拓展业务。核心竞争力在于粉体和晶体的热场技术及材料加工能力，将持续推进降本增效，拓展海外市场。
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费用控制
公司通过设计优化、质量改善和工艺优化控制成本，未来将持续推进降本增效，合理管控费用支出。
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研发投入占比
2023年研发费用投入占营收6.83%，电子材料业务板块研发投入高于专用装备制造。
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并购计划
公司坚持围绕主业升级，不盲目跨界，将持续关注产业链合适标的进行并购。
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应收账款
应收账款略有增长，主要因电子材料收入上涨和光伏客户付款政策谨慎，公司定期管控回款情况。
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在建工程
主要项目包括高性能软磁材料绿色制造、蓝宝石晶体制造基地、大尺寸射频压电晶圆项目等，转固时间根据项目具体情况而定。
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业务毛利率
2023年专用装备制造毛利率25.4%，电子材料制造19.24%，2024年毛利率或有波动。下滑主因包括光伏长晶订单受产能过剩影响。
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蓝宝石行业展望
蓝宝石价格处于筑底回升阶段，Mini/Micro LED等新应用需求拉动下逐步复苏。价格将随需求回升，但行业竞争限制大幅波动。
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压电材料业务
下游客户包括声学声表面滤波器和光学光通信调制调节器客户，产品技术接近国外第一梯队。光学方向毛利率高于声学方向，行业供需将随边际成本降低加速渗透。
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磁性材料增长点
下游增长点包括新能源汽车、数据中心、智能无线充电等领域。公司在软磁材料领域技术突破显著，产品应用于多个细分领域。
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装备业务下游应用
装备产业对外销售主要集中在光伏设备领域，尽管当前行业遇寒流，但全球碳中和背景下发展空间仍大。公司在手订单良好，行业周期后或将迎来新一轮增长。
